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1149362841117000 技术参数
  • 114-93-624-41-117000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:114 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):24(2 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:表面贴装 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:16 1149361001 功能描述:RS ELCO LH 1.54Y LP2N INTERFAC 制造商:weidmuller 系列:* 零件状态:有效 标准包装:1 1149350000 功能描述:6 位 端接块 接头,公引脚,带罩(4 面) 0.200"(5.08mm) 垂直式 通孔 制造商:weidmuller 系列:Omnimate SL 包装:散装 零件状态:有效 类型:接头,公引脚,带罩(4 面) 针脚数:6 每级针脚数:6 级别数:1 间距:0.200"(5.08mm) 针座方向:垂直式 插线入口:- 端子类型:焊接 安装类型:通孔 电流 - IEC:24A 电压 - IEC:400V 电流 - UL:18.5A 电压 - UL:300V 线规或范围 - AWG:- 线规或范围 -?mm2:- 颜色:黑 工作温度:-50°C ~ 100°C 触头配接表面处理:锡 特性:配接法兰,焊接固定 标准包装:50 114-93-432-41-117000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:114 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.4"(10.16mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):32(2 x 16) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:表面贴装 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:12 114-93-428-41-117000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:114 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.4"(10.16mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:表面贴装 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:14 1149380000 1149390000 114-93-950-41-117000 114-93-952-41-117000 114-93-964-41-117000 11494 1149400000 1149410000 1149420000 1149430000 1149440000 1149450000 11-4945-225-00 11-4945-227-00 1149461001 1149470000 1149480000 1149490000
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