1469334-1

配单专家企业名单

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批号
价格
说明
操作

1469334-1
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：刘春兰
电话：19129491434(微信同号)
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
10000
TE Connectivity
原装
2013+
-
授权分销现货热卖

1469334-1
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室
资质：营业执照
5000
TE Connectivity AMP Conne
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品，

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1

您是不是要找： 1469340000 146-93-422-41-012000 146-93-422-41-013000 1469362-1 146-93-624-41-012000 146-93-624-41-013000 146-93-628-41-012000 146-93-628-41-013000 146-93-632-41-012000

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功能描述
HM ZD 2PR HEADER, SEQUENCED
RoHS
是
类别
连接器，互连式 >> 背板 - 专用
系列
Z-PACK HM-Zd
RoHS指令信息
5223074-3 Statement of Compliance
标准包装
1,152
系列
Z-Pack
连接器用途
-
连接器类型
接头，公引脚
连接器类型
Futurebus
位置数
90
加载位置的数目
全部
间距
0.079"（2.00mm）
行数
5
列数
-
安装类型
通孔
端子
压配式
触点布局，典型
-
特点
-
触点表面涂层
金
触点涂层厚度
-
颜色
自然色
包装
管件
额定电流
-
材料可燃性额定值
UL94 V-0
工作温度
-55°C ~ 125°C
额定电压
30V

1469334-1 技术参数

146-93-324-41-013000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:146 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 12）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:压配式间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.175"（4.45mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:16 146-93-324-41-012000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:146 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 12）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:压配式间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.120"（3.05mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:16 146-93-320-41-013000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:146 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:20（2 x 10）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:压配式间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.175"（4.45mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:20 146-93-320-41-012000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:146 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:20（2 x 10）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:压配式间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.120"（3.05mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:20 146-93-318-41-013000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:146 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:18（2 x 9）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:压配式间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.175"（4.45mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:22 146-93-632-41-013000 146-93-640-41-012000 146-93-640-41-013000 1-469367-0 1-469367-1 1-469367-2 1-469367-3 1-469367-4 1-469367-5 1469374-1 1469470000 1469480000 1469490000 1469510000 1469520000 1469530000 1469540000 1469550000