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170071-4001

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  • 功能描述
  • I/O 连接器 zSFP+ Stacked, 2X4 No Light Pipes
  • RoHS
  • 制造商
  • Hirose Connector
  • 产品
  • Plugs
  • 系列
  • DH
  • 端口数量
  • 位置/触点数量
  • 51
  • 节距
  • 1 mm
  • 触点电镀
  • 触点材料
  • 型式
  • Male
  • 电流额定值
  • 0.5 A
  • 安装风格
  • Cable
  • 端接类型
  • IDC
  • 颜色
  • 安装角
170071-4001 技术参数
  • 1700714001 功能描述:ZSFP+ STACKED 2X4 NO LIGHT PIPES 制造商:molex, llc 系列:ZXP? 170071 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:带机架的插座,成组(2x4) 连接器类型:zSFP+ 针脚数:160(20 x 8) 安装类型:通孔,直角 端接:压配式 特性:EMI 屏蔽 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:40 1700712013 功能描述:ZSFP+ STACKED 2X2 W/LIGHT PIPE 制造商:molex, llc 系列:ZXP? 170071 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:带机架的插座,成组(2x2) 连接器类型:zSFP+ 针脚数:80(20 x 4) 安装类型:通孔,直角 端接:压配式 特性:EMI 屏蔽,光管 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:126 1700712012 功能描述:ZSFP+ STACKED 2X2 W/LIGHT PIPE 制造商:molex, llc 系列:ZXP? 170071 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:带机架的插座,成组(2x2) 连接器类型:zSFP+ 针脚数:80(20 x 4) 安装类型:通孔,直角 端接:压配式 特性:EMI 屏蔽,光管 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:72 1700712011 功能描述:ZSFP+ STACKED 2X2 W/4 LIGHT PIPE 制造商:molex, llc 系列:ZXP? 170071 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:带机架的插座,成组(2x2) 连接器类型:zSFP+ 针脚数:80(20 x 4) 安装类型:通孔,直角 端接:压配式 特性:EMI 屏蔽,光管 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:72 1700712001 功能描述:ZSFP+ STACKED 2X2 NO LIGHT PIPES 制造商:molex, llc 系列:ZXP? 170071 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:带机架的插座,成组(2x2) 连接器类型:zSFP+ 针脚数:80(20 x 4) 安装类型:通孔,直角 端接:压配式 特性:EMI 屏蔽 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:126 1700718012 1700718013 1700718112 170072-1 170073-2 170073-5 1700758 1700781 1700784 1700794 17007-ES 17008 1700820216 170083-2 1700841 170084-2 1700846 1700855
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