23NM50NTK18A50D

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23NM50NTK18A50D 技术参数

23MM-23MM-25-8815 功能描述:23MM X 23MM 1=25/PK 制造商:3m (tc) 系列:8815 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:23.00mm x 23.00mm 厚度:0.015"（0.381mm）材料:丙烯酸粘合剂:粘贴 - 双侧底布，载体:聚对苯二甲二乙酯（PET）颜色:白热阻率:1.20°C/W 导热率:0.6 W/m-K 标准包装:1 23MM-23MM-25-8810 功能描述:23MM X 23MM 1=25/PK 制造商:3m (tc) 系列:8810 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:23.00mm x 23.00mm 厚度:0.010"（0.254mm）材料:丙烯酸粘合剂:粘贴 - 双侧底布，载体:聚酯颜色:白热阻率:0.90°C/W 导热率:0.6 W/m-K 标准包装:1 23MM-23MM-25-5590H-05 功能描述:23MM X 23MM 1=25/PK 制造商:3m (tc) 系列:5590H 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:23.00mm x 23.00mm 厚度:0.019"（0.500mm）材料:丙烯酸弹性物粘合剂:胶粘 - 两侧底布，载体:- 颜色:灰热阻率:0.46°C/W 导热率:3.0 W/m-K 标准包装:1 23LCV512T-I/ST 功能描述:静态随机存取存储器 512K 2.5V SPI SERIAL 静态随机存取存储器 Vbat RoHS:否制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray 23LCV512T-I/SN 功能描述:静态随机存取存储器 512K 2.5V SPI SERIAL 静态随机存取存储器 Vbat RoHS:否制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray 23S05E-1DCG8 23S05E-1DCGI 23S05E-1DCGI8 23S05E-1HDCG 23S05E-1HDCG8 23S05E-1HDCGI 23S05E-1HDCGI8 23S05T-1DCG 23S05T-1DCG8 23S05T-1DCGI 23S05T-1DCGI8 23S08-1DCG 23S08-1DCG8 23S08-1DCGI 23S08-1DCGI8 23S08-1HDCG 23S08-1HDCG8 23S08-1HDCGI