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36-6625-21

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  • 北京京华特科技有限公司
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    电话:010-86398446-8061581080972213911315253

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  • ARIES

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  • 科创特电子(香港)有限公司
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  • ARIES ELECTRONICS, INC.

  • 主营优势

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  • 功能描述
  • IC 与器件插座 DIP HEADERS 36 PINS SCREW MACHINE CONT
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 产品
  • LGA Sockets
  • 节距
  • 1.02 mm
  • 排数
  • 位置/触点数量
  • 2011
  • 触点电镀
  • Gold
  • 安装风格
  • SMD/SMT
  • 端接类型
  • Solder
  • 插座/封装类型
  • LGA 2011
  • 工作温度范围
  • - 40 C to + 100 C
36-6625-21 技术参数
  • 36-6625-20 功能描述:36 Position DIP, DIL - Header Connector Post Tin 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装 零件状态:有效 连接器类型:DIP,DIL - 接头 触头类型:接线柱 针脚数:36 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 排距:0.600"(15.24mm) 安装类型:通孔 端接:焊接 特性:- 触头镀层:锡 触头镀层厚度:200μin(5.08μm) 颜色:黑 标准包装:1 36-6625-11 功能描述:36 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装 零件状态:有效 连接器类型:DIP,DIL - 接头 触头类型:叉状 针脚数:36 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 排距:0.600"(15.24mm) 安装类型:通孔 端接:焊接 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 颜色:黑 标准包装:1 36-6625-10 功能描述:36 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Tin 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装 零件状态:有效 连接器类型:DIP,DIL - 接头 触头类型:叉状 针脚数:36 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 排距:0.600"(15.24mm) 安装类型:通孔 端接:焊接 特性:- 触头镀层:锡 触头镀层厚度:200μin(5.08μm) 颜色:黑 标准包装:1 36-6621-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 36POS TIN 制造商:aries electronics 系列:6621 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):36(2 x 18) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔,底部进入;通孔板式 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.150"(3.81mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 36661 功能描述:TORX KEY L SHAPE T50 8.4" 制造商:wiha 系列:- 零件状态:有效 工具类型:L 键 尖头 - 类型:Torx? 尺寸:T50 长度 - 总:8.40"(213.0mm) 特性:黑色表面处理 重量:3.1 磅(1.4kg) 标准包装:1 3667/16 3667/20 3667/20 100 3667/20MO 3667/20SK 3667/20SV 3667/24 3667/25 3667/26 100 3667/26SF 3667/34 3667/34 300 3667/34MO 3667/34SZ 3667/40 300 3667/50 100 3667/50 300 3667/50SV
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