503967-2

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

503967-2
深圳市兴合盛科技发展有限公司
深圳市兴合盛科技发展有限公司
联系人：销售部经理：马先生
电话：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石
资质：营业执照
3564
TE Connectivity / AMP
标准封装
23+
-
真实的资源竭诚服务您！

503967-2
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162106431621048916210479162104578
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
5000
TE Connectivity AMP Conne
标准封装
16+
-
假一罚十，原装正品

1/1页 40条/页共3条
1

您是不是要找： 503967-3 503967-4 503967-5 503967-6 503994-1 503994-2 503994-3 503994-4 503994-5

503967-2 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

503967-2 PDF下载

功能描述
手工工具 OBSOLETE
RoHS
否
制造商
Molex
产品
Extraction Tools
类型
描述/功能
Extraction tool

503967-2 技术参数

503967-1 功能描述:REMOVAL TOOL LGHTPLANE DUST CVR 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:过期标准包装:1 5039600696 功能描述:MICROSIMPUSHPUSHNORMALTYPEEMBSTP 制造商:molex, llc 系列:503960 包装:带卷（TR）零件状态:在售卡类型:微型 SIM 针脚数:8（6 + 2）连接器类型:连接器和弹出器插入，拆除方法:推入式，推出式弹出器端:- 安装类型:表面贴装，直角特性:开关板上高度:0.056"（1.42mm）安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:20μin（0.51μm）标准包装:6,400 5039600695 功能描述:MICROSIMPUSHPUSHNORMALTYPEEMBSTP 制造商:molex, llc 系列:503960 包装:带卷（TR）零件状态:在售卡类型:微型 SIM 针脚数:8（6 + 2）连接器类型:连接器和弹出器插入，拆除方法:推入式，推出式弹出器端:- 安装类型:表面贴装，直角特性:开关板上高度:0.056"（1.42mm）安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:20μin（0.51μm）标准包装:6,400 503957-2 功能描述:TERM KIT,LGTCRMP COMBINATION 制造商:te connectivity amp connectors 系列:LightCrimp 零件状态:过期类型:端接套件规格:LC，SC，ST 连接器大小/尺寸:- 配套使用产品/相关产品:光纤电缆重量:- 标准包装:1 50-39-5288 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS TINLEAD 制造商:molex connector corporation 系列:- 包装:- 零件状态:过期类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:28（2 x 14）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 配接:- 触头材料 - 配接:- 安装类型:通孔特性:封闭框架端接:- 间距 - 柱:- 触头表面处理 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:- 外壳材料:- 工作温度:- 端接柱长度:- 材料可燃性等级:- 额定电流:- 接触电阻:- 标准包装:350 503995-1 503995-2 503995-3 503995-4 5039C SL002 5039C SL005 503AAA-ABAF 503AAA-ABAG 503AAA-ACAF 503AAA-ACAG 503AAA-ADAF 503AAA-ADAG 503AAB-ABAF 503AAB-ABAG 503AAB-ACAF 503AAB-ACAG 503AAB-ADAF 503AAB-ADAG