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533065024040010

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533065024040010 技术参数
  • 53306-467 功能描述:PIC18F6722 PIC? MCU 8-Bit PIC Embedded Evaluation Board 制造商:custom computer services inc. (ccs) 系列:PIC? 零件状态:有效 板类型:评估平台 类型:MCU 8-位 核心处理器:PIC 操作系统:- 平台:- 配套使用产品/相关产品:PIC18F6722 安装类型:固定 内容:板,电缆,电源,配件,ICD-U64 编程器 标准包装:1 533061-9 功能描述:HDI PIN ASSY 3 ROW 180 POS 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HDI(高密度互连) 包装:管件 零件状态:有效 连接器用途:- 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:180 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:3 列数:- 安装类型:通孔 端接:压配式 触头布局(典型):- 特性:配接导轨模槽 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 125°C 额定电压:- 标准包装:120 533061-8 功能描述:HDI PIN ASSY 3 ROW 165 POS 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HDI(高密度互连) 包装:管件 零件状态:有效 连接器用途:- 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:165 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:3 列数:- 安装类型:通孔 端接:压配式 触头布局(典型):- 特性:配接导轨模槽 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 125°C 额定电压:- 标准包装:240 533061-5 功能描述:HDI PIN ASSY 3 ROW 120 POS 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HDI(高密度互连) 包装:管件 零件状态:在售 连接器用途:- 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:120 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:3 列数:- 安装类型:通孔 端接:压配式 触头布局(典型):- 特性:配接导轨模槽 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑色 额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 125°C 额定电压:- 标准包装:160 533061-2 功能描述:HDI PIN ASSY 3 ROW 90 POS 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HDI(高密度互连) 包装:管件 零件状态:有效 连接器用途:- 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:90 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:3 列数:- 安装类型:通孔 端接:压配式 触头布局(典型):- 特性:配接导轨模槽 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 125°C 额定电压:- 标准包装:240 53307-1691 53307-1891 53307-2091 53307-2291 53307-2491 53307-2691 53307-2891 53307-3091 53307-3491 53307-4091 53307-468 5-330808-3 5-330808-6 533082-1 533082-3 533082-4 533082-6 533082-7
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