53307-3052

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功能描述
板对板与夹层连接器 0.8 B/B Wafer Assy S SMT 30Ckt EmbsTpPkg
RoHS
否
制造商
JAE Electronics
系列
WP3
产品类型
Receptacles
节距
0.4 mm
叠放高度
1 mm
安装角
位置/触点数量
50
排数
2
外壳材料
Plastic
触点材料
Copper Alloy
触点电镀
Gold
电压额定值
50 V
电流额定值
0.4 A

53307-3052 技术参数

53307-2891 功能描述:28 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Tin 制造商:molex connector corporation 系列:53307 包装:带卷（TR）零件状态:过期连接器类型:接头，外罩触点针脚数:28 间距:0.031"（0.80mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:120μin（3.05μm）接合堆叠高度:4.5mm，5.5mm 板上高度:0.144"（3.66mm）标准包装:1,000 53307-2691 功能描述:26 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Tin 制造商:molex connector corporation 系列:53307 包装:带卷（TR）零件状态:过期连接器类型:接头，外罩触点针脚数:26 间距:0.031"（0.80mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:120μin（3.05μm）接合堆叠高度:4.5mm，5.5mm 板上高度:0.144"（3.66mm）标准包装:1,000 53307-2491 功能描述:24 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Tin 制造商:molex connector corporation 系列:53307 包装:带卷（TR）零件状态:过期连接器类型:接头，外罩触点针脚数:24 间距:0.031"（0.80mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:120μin（3.05μm）接合堆叠高度:4.5mm，5.5mm 板上高度:0.144"（3.66mm）标准包装:1,000 53307-2291 功能描述:22 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Tin 制造商:molex connector corporation 系列:53307 包装:带卷（TR）零件状态:过期连接器类型:接头，外罩触点针脚数:22 间距:0.031"（0.80mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:120μin（3.05μm）接合堆叠高度:4.5mm，5.5mm 板上高度:0.144"（3.66mm）标准包装:1,000 53307-2091 功能描述:20 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Tin 制造商:molex connector corporation 系列:53307 包装:带卷（TR）零件状态:过期连接器类型:接头，外罩触点针脚数:20 间距:0.031"（0.80mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:120μin（3.05μm）接合堆叠高度:4.5mm，5.5mm 板上高度:0.144"（3.66mm）标准包装:1,000 533082-6 533082-7 533082-8 533082-9 5330830 533083-1 533083-2 533083-3 533083-4 533083-5 533083-6 533083-7 5-330873-0 5330876 53308-764 5330878 5330901 53309-1091