533082-1+(1)

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533082-1+(1) 技术参数

533082-1 功能描述:Contact Power Pin Screw Mount 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HDI（高密度互连）包装:散装零件状态:有效类型:功率引脚或插座:引脚触头端接:螺钉安装线规:- 触头镀层:- 触头镀层厚度:- 额定电流:- 标准包装:2,000 5-330808-6 功能描述:Pin Receptacle Connector 0.013" ~ 0.020" (0.33mm ~ 0.51mm) No Tail Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:散装零件状态:过期焊尾类型:无尾端接:焊接长度 - 总:0.142"（3.61mm）可接受的引脚直径:0.013" ~ 0.020"（0.33mm ~ 0.51mm）安装孔直径:0.040" ~ 0.041"（1.02mm ~ 1.04mm）引脚孔直径:- 法兰直径:0.059"（1.50mm）焊尾直径:- 插座深度:0.130"（3.30mm）触头材料:铜铍触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）特性:开放式底部工作温度:-65°C ~ 125°C 板厚度:- 插入力:- 标准包装:2,000 5-330808-3 功能描述:Pin Receptacle Connector 0.013" ~ 0.020" (0.33mm ~ 0.51mm) No Tail Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:散装零件状态:有效焊尾类型:无尾端接:焊接长度 - 总:0.142"（3.61mm）可接受的引脚直径:0.013" ~ 0.020"（0.33mm ~ 0.51mm）安装孔直径:0.040" ~ 0.041"（1.02mm ~ 1.04mm）引脚孔直径:- 法兰直径:0.059"（1.50mm）焊尾直径:- 插座深度:0.130"（3.30mm）触头材料:铜铍触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）特性:脱模板底部工作温度:-65°C ~ 125°C 板厚度:- 插入力:- 标准包装:20,000 53307-468 功能描述:PIC18F8722 PIC? MCU 8-Bit PIC Embedded Evaluation Board 制造商:custom computer services inc. (ccs) 系列:PIC? 零件状态:有效板类型:评估平台类型:MCU 8-位核心处理器:PIC 操作系统:- 平台:- 配套使用产品/相关产品:PIC18F8722 安装类型:固定内容:板，电缆，电源，配件，ICD-U64 编程器标准包装:1 53307-4091 功能描述:40 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Tin 制造商:molex connector corporation 系列:53307 包装:带卷（TR）零件状态:过期连接器类型:接头，外罩触点针脚数:40 间距:0.031"（0.80mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:120μin（3.05μm）接合堆叠高度:4.5mm，5.5mm 板上高度:0.144"（3.66mm）标准包装:200 533083-3 533083-4 533083-5 533083-6 533083-7 5-330873-0 5330876 53308-764 5330878 5330901 53309-1091 53309-1291 53309-1491 53309-1670 53309-1691 533091-7 53309-1891 53309-2091