66AK2H14DXAAWA24

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

66AK2H14DXAAWA24
深圳市德江源电子有限公司
深圳市德江源电子有限公司
联系人：张先生
电话：8296641615986789713
地址：深圳市福田区华强北街道振华路100号深纺大厦C座1A层1A621室
资质：营业执照
252
TI/德州仪器
FCBGA-1517
20+
-
只做原装，假一赔十

66AK2H14DXAAWA24
中山市翔美达电子科技有限公司
中山市翔美达电子科技有限公司
联系人：朱小姐
电话：155020706551802218672813590991023
地址：火炬开发区中山港大道99号金盛广场1栋613室
6000
TI
SOP
22+
-
公司全新原装正品现货

66AK2H14DXAAWA24
万三科技（深圳）有限公司
万三科技（深圳）有限公司
联系人：王俊杰
电话：188185984650755-23763516
地址：深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C
6500000
Texas Instruments
原厂原装
22+
-
万三科技秉承原装实单可议

66AK2H14DXAAWA24
万三科技（深圳）有限公司
万三科技（深圳）有限公司
联系人：张国龙
电话：177226252410755-21008751
地址：深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C
6500000
Texas Instruments
原厂原装
22+
-
万三科技秉承原装实单可议

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66AK2H14DXAAWA24 技术参数

66AK2H14BAAWA24 功能描述:IC DSP ARM SOC 1517FCBGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore 包装:托盘零件状态:有效类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0 时钟速率:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM? 非易失性存储器:ROM（384 kB）片载 RAM:12.75MB 电压 - I/O:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V 电压 - 内核:可变式工作温度:-40°C ~ 100°C（TC）安装类型:表面贴装封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）标准包装:21 66AK2H14BAAW24 功能描述:IC DSP ARM SOC 1517BGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore 包装:管件零件状态:有效类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0 时钟速率:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM? 非易失性存储器:ROM（384 kB）片载 RAM:12.75MB 电压 - I/O:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V 电压 - 内核:可变式工作温度:0°C ~ 85°C（TC）安装类型:表面贴装封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）标准包装:21 66AK2H12BAAWA24 功能描述:IC DSP ARM SOC 1517FCBGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore 包装:托盘零件状态:有效类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0 时钟速率:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM? 非易失性存储器:ROM（384 kB）片载 RAM:12.75MB 电压 - I/O:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V 电压 - 内核:可变式工作温度:-40°C ~ 100°C（TC）安装类型:表面贴装封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）标准包装:21 66AK2H12BAAWA2 功能描述:IC DSP ARM SOC 1517FCBGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore 包装:托盘零件状态:在售类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0 时钟速率:1.2GHz 非易失性存储器:ROM（384 kB）片载 RAM:12.75MB 电压 - I/O:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V 电压 - 内核:可变式工作温度:-40°C ~ 100°C（TC）安装类型:表面贴装封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）基本零件编号:66AK2H12 标准包装:21 66AK2H12BAAW24 功能描述:IC DSP ARM SOC 1517FCBGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore 包装:托盘零件状态:有效类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0 时钟速率:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM? 非易失性存储器:ROM（384 kB）片载 RAM:12.75MB 电压 - I/O:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V 电压 - 内核:可变式工作温度:0°C ~ 85°C（TC）安装类型:表面贴装封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）标准包装:21 66AT11-514 66AT11-514G 66AT11-514L 66AT11-5K 66AT11-5N 66AT11-7 66AT11-7E 66AT11-82G 66AT22-1 66AT22-1A 66AT22-3 66AT22-3D 66AT22-5N 66AT22-7 66AT22-7E 66AT23-7 66AT300-1 66AT300-1M