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66AK2HHP0BXAAW2

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  • 深圳市科翼源电子有限公司
    深圳市科翼源电子有限公司

    联系人:朱小姐

    电话:13510998172

    地址:振华路100号深纺大厦C座2楼E16

    资质:营业执照

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  • TI/德州仪器

  • BGA

  • 21+

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  • 原厂原装现货

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66AK2HHP0BXAAW2 技术参数
  • 66AK2H14BAAWA24 功能描述:IC DSP ARM SOC 1517FCBGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore 包装:托盘 零件状态:有效 类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI,以太网,DMA,I2C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0 时钟速率:1.2GHz DSP,1.4GHz ARM? 非易失性存储器:ROM(384 kB) 片载 RAM:12.75MB 电压 - I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V 电压 - 内核:可变式 工作温度:-40°C ~ 100°C(TC) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40) 标准包装:21 66AK2H14BAAW24 功能描述:IC DSP ARM SOC 1517BGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore 包装:管件 零件状态:有效 类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI,以太网,DMA,I2C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0 时钟速率:1.2GHz DSP,1.4GHz ARM? 非易失性存储器:ROM(384 kB) 片载 RAM:12.75MB 电压 - I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V 电压 - 内核:可变式 工作温度:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40) 标准包装:21 66AK2H12BAAWA24 功能描述:IC DSP ARM SOC 1517FCBGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore 包装:托盘 零件状态:有效 类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI,以太网,DMA,I2C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0 时钟速率:1.2GHz DSP,1.4GHz ARM? 非易失性存储器:ROM(384 kB) 片载 RAM:12.75MB 电压 - I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V 电压 - 内核:可变式 工作温度:-40°C ~ 100°C(TC) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40) 标准包装:21 66AK2H12BAAWA2 功能描述:IC DSP ARM SOC 1517FCBGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore 包装:托盘 零件状态:在售 类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI,以太网,DMA,I2C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0 时钟速率:1.2GHz 非易失性存储器:ROM(384 kB) 片载 RAM:12.75MB 电压 - I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V 电压 - 内核:可变式 工作温度:-40°C ~ 100°C(TC) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40) 基本零件编号:66AK2H12 标准包装:21 66AK2H12BAAW24 功能描述:IC DSP ARM SOC 1517FCBGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore 包装:托盘 零件状态:有效 类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI,以太网,DMA,I2C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0 时钟速率:1.2GHz DSP,1.4GHz ARM? 非易失性存储器:ROM(384 kB) 片载 RAM:12.75MB 电压 - I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V 电压 - 内核:可变式 工作温度:0°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40) 标准包装:21 66AT11-514 66AT11-514G 66AT11-514L 66AT11-5K 66AT11-5N 66AT11-7 66AT11-7E 66AT11-82G 66AT22-1 66AT22-1A 66AT22-3 66AT22-3D 66AT22-5N 66AT22-7 66AT22-7E 66AT23-7 66AT300-1 66AT300-1M
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