66AK3CW

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

66AK3CW
深圳市科思奇电子科技有限公司
深圳市科思奇电子科技有限公司
联系人：林小姐/欧阳先生
电话：0755-832450508278593918923762408微信同号
地址：深圳市福田区上步工业区501栋1109-1110室
资质：营业执照
5000
N/A
QFP
20+
-
科思奇现货库存联系电话0755-8278...

1/1页 40条/页共2条
1

您是不是要找： 66AT11-1 66AT11-1A 66AT11-3 66AT11-3D 66AT11-5 66AT11-514 66AT11-514G 66AT11-514L 66AT11-5K

66AK3CW PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

66AK3CW 技术参数

66AK2L06XCMSA2 功能描述:IC DSP ARM SOC 900FCBGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包装:托盘零件状态:有效类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM 时钟速率:1.2GHz 非易失性存储器:ROM（384 kB）片载 RAM:5.384MB 电压 - I/O:0.85V，1.0V，1.8V，3.3V 电压 - 内核:可变式工作温度:-40°C ~ 100°C（TC）安装类型:表面贴装封装/外壳:900-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:900-FCBGA（25x25）标准包装:44 66AK2L06XCMSA 功能描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包装:托盘零件状态:有效类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM 时钟速率:1GHz 非易失性存储器:ROM（384 kB）片载 RAM:5.384MB 电压 - I/O:0.85V，1.0V，1.8V，3.3V 电压 - 内核:可变式工作温度:-40°C ~ 100°C（TC）安装类型:表面贴装封装/外壳:900-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:900-FCBGA（25x25）标准包装:44 66AK2L06XCMS2 功能描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包装:托盘零件状态:有效类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM 时钟速率:1.2GHz 非易失性存储器:ROM（384 kB）片载 RAM:5.384MB 电压 - I/O:0.85V，1.0V，1.8V，3.3V 电压 - 内核:可变式工作温度:0°C ~ 100°C（TC）安装类型:表面贴装封装/外壳:900-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:900-FCBGA（25x25）标准包装:44 66AK2L06XCMS 功能描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包装:托盘零件状态:有效类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM 时钟速率:1GHz 非易失性存储器:ROM（384 kB）片载 RAM:5.384MB 电压 - I/O:0.85V，1.0V，1.8V，3.3V 电压 - 内核:可变式工作温度:0°C ~ 100°C（TC）安装类型:表面贴装封装/外壳:900-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:900-FCBGA（25x25）标准包装:44 66AK2H14BAAWA24 功能描述:IC DSP ARM SOC 1517FCBGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore 包装:托盘零件状态:有效类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0 时钟速率:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM? 非易失性存储器:ROM（384 kB）片载 RAM:12.75MB 电压 - I/O:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V 电压 - 内核:可变式工作温度:-40°C ~ 100°C（TC）安装类型:表面贴装封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）标准包装:21 66AT11-5N 66AT11-7 66AT11-7E 66AT11-82G 66AT22-1 66AT22-1A 66AT22-3 66AT22-3D 66AT22-5N 66AT22-7 66AT22-7E 66AT23-7 66AT300-1 66AT300-1M 66AT300-3 66AT300-3D 66AT300-3F 66AT300-5