66AM

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深圳廊盛科技有限公司
深圳廊盛科技有限公司
联系人：李小姐
电话：18229386512
地址：上步工业区501栋410室
20000
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TO-92
23+
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原装正品欢迎咨询

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深圳市科翼源电子有限公司
深圳市科翼源电子有限公司
联系人：朱小姐
电话：13510998172
地址：振华路100号深纺大厦C座2楼E16
资质：营业执照
23508
A
TO-92
21+
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原厂原装现货

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深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：朱先生/李小姐
电话：0755-2394163213723794312（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。
865000
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66AM 技术参数

66AK2L06XCMSA2 功能描述:IC DSP ARM SOC 900FCBGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包装:托盘零件状态:有效类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM 时钟速率:1.2GHz 非易失性存储器:ROM（384 kB）片载 RAM:5.384MB 电压 - I/O:0.85V，1.0V，1.8V，3.3V 电压 - 内核:可变式工作温度:-40°C ~ 100°C（TC）安装类型:表面贴装封装/外壳:900-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:900-FCBGA（25x25）标准包装:44 66AK2L06XCMSA 功能描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包装:托盘零件状态:有效类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM 时钟速率:1GHz 非易失性存储器:ROM（384 kB）片载 RAM:5.384MB 电压 - I/O:0.85V，1.0V，1.8V，3.3V 电压 - 内核:可变式工作温度:-40°C ~ 100°C（TC）安装类型:表面贴装封装/外壳:900-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:900-FCBGA（25x25）标准包装:44 66AK2L06XCMS2 功能描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包装:托盘零件状态:有效类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM 时钟速率:1.2GHz 非易失性存储器:ROM（384 kB）片载 RAM:5.384MB 电压 - I/O:0.85V，1.0V，1.8V，3.3V 电压 - 内核:可变式工作温度:0°C ~ 100°C（TC）安装类型:表面贴装封装/外壳:900-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:900-FCBGA（25x25）标准包装:44 66AK2L06XCMS 功能描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包装:托盘零件状态:有效类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM 时钟速率:1GHz 非易失性存储器:ROM（384 kB）片载 RAM:5.384MB 电压 - I/O:0.85V，1.0V，1.8V，3.3V 电压 - 内核:可变式工作温度:0°C ~ 100°C（TC）安装类型:表面贴装封装/外壳:900-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:900-FCBGA（25x25）标准包装:44 66AK2H14BAAWA24 功能描述:IC DSP ARM SOC 1517FCBGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore 包装:托盘零件状态:有效类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0 时钟速率:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM? 非易失性存储器:ROM（384 kB）片载 RAM:12.75MB 电压 - I/O:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V 电压 - 内核:可变式工作温度:-40°C ~ 100°C（TC）安装类型:表面贴装封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）标准包装:21 66AT11-5N 66AT11-7 66AT11-7E 66AT11-82G 66AT22-1 66AT22-1A 66AT22-3 66AT22-3D 66AT22-5N 66AT22-7 66AT22-7E 66AT23-7 66AT300-1 66AT300-1M 66AT300-3 66AT300-3D 66AT300-3F 66AT300-5