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66AT11-1L

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66AT11-1L 技术参数
  • 66AT11-1A 功能描述:SWITCH TOGGLE 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:* 零件状态:有效 标准包装:1 66AT11-1 功能描述:SWITCH TOGGLE 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:* 零件状态:有效 标准包装:1 66AK2L06XCMSA2 功能描述:IC DSP ARM SOC 900FCBGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包装:托盘 零件状态:有效 类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI,以太网,DMA,I2C,PCIe,SPI,UART/USART,USB 3.0,USIM 时钟速率:1.2GHz 非易失性存储器:ROM(384 kB) 片载 RAM:5.384MB 电压 - I/O:0.85V,1.0V,1.8V,3.3V 电压 - 内核:可变式 工作温度:-40°C ~ 100°C(TC) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:900-BFBGA,FCBGA 供应商器件封装:900-FCBGA(25x25) 标准包装:44 66AK2L06XCMSA 功能描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包装:托盘 零件状态:有效 类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI,以太网,DMA,I2C,PCIe,SPI,UART/USART,USB 3.0,USIM 时钟速率:1GHz 非易失性存储器:ROM(384 kB) 片载 RAM:5.384MB 电压 - I/O:0.85V,1.0V,1.8V,3.3V 电压 - 内核:可变式 工作温度:-40°C ~ 100°C(TC) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:900-BFBGA,FCBGA 供应商器件封装:900-FCBGA(25x25) 标准包装:44 66AK2L06XCMS2 功能描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包装:托盘 零件状态:有效 类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI,以太网,DMA,I2C,PCIe,SPI,UART/USART,USB 3.0,USIM 时钟速率:1.2GHz 非易失性存储器:ROM(384 kB) 片载 RAM:5.384MB 电压 - I/O:0.85V,1.0V,1.8V,3.3V 电压 - 内核:可变式 工作温度:0°C ~ 100°C(TC) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:900-BFBGA,FCBGA 供应商器件封装:900-FCBGA(25x25) 标准包装:44 66AT11-7E 66AT11-82G 66AT22-1 66AT22-1A 66AT22-3 66AT22-3D 66AT22-5N 66AT22-7 66AT22-7E 66AT23-7 66AT300-1 66AT300-1M 66AT300-3 66AT300-3D 66AT300-3F 66AT300-5 66AT300-7E 66AT305-3F
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