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71109-5331

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71109-5331 技术参数
  • 71109-5029 功能描述:CONN EDGECARD 360POS .030 METAL 制造商:molex connector corporation 系列:HiSpec?? 71109 包装:托盘 零件状态:过期 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:65;62;53 针脚数:360 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.030"(0.76mm) 特性:板锁 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:磷青铜 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:1 71109-5026 功能描述:CONN EDGECARD 390POS .030 METAL 制造商:molex connector corporation 系列:HiSpec?? 71109 包装:托盘 零件状态:过期 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:71;62;62 针脚数:390 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.030"(0.76mm) 特性:板锁 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:磷青铜 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:1 71109-5025 功能描述:CONN EDGECARD 390POS .030 METAL 制造商:molex connector corporation 系列:HiSpec?? 71109 包装:托盘 零件状态:过期 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:71;62;62 针脚数:390 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.030"(0.76mm) 特性:板锁 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:磷青铜 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:1 71109-5007 功能描述:CONN EDGECARD 330POS .030 METAL 制造商:molex connector corporation 系列:HiSpec?? 71109 包装:托盘 零件状态:过期 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:56;62;47 针脚数:330 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.030"(0.76mm) 特性:板锁 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:磷青铜 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:1 71109-5006 功能描述:CONN EDGECARD 330POS .030 METAL 制造商:molex connector corporation 系列:HiSpec?? 71109 包装:托盘 零件状态:过期 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:56;62;47 针脚数:330 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.030"(0.76mm) 特性:板锁 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:磷青铜 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:60 7111S0625X01LF 7111S0725A01 7111S1015X01LF 7111S1615A01LF 7111S1615A02LF 7111S2015X02LF 7111-SS 7111W 0031000 7111WS 0031000 7112 711-2 71121 71-121612-10S 71122 71123 7-1123722-1 7-1123722-2 7-1123722-4
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