ADSP-CM403BSWZENGF

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

ADSP-CM403BSWZENGF
深圳市科翼源电子有限公司
深圳市科翼源电子有限公司
联系人：朱小姐
电话：13510998172
地址：振华路100号深纺大厦C座2楼E16
资质：营业执照
25374
ADI/亚德诺
LQFP-120
21+
-
原厂原装现货

ADSP-CM403BSWZENGF
深圳市华盛锦科技有限公司
深圳市华盛锦科技有限公司
联系人：张先生/雷小姐
电话：0755-8279802015814679726（承诺只售原装正品，终端BOM配单一站式服务）
地址：华强街道赛格广场55楼5566室
资质：营业执照
36890
ADI
LQFP-120
21+原厂授权
-

1/1页 40条/页共1条
1

您是不是要找： ADSP-CM403CSWZ-CF ADSP-CM403CSWZ-EF ADSP-CM403CSWZ-FF ADSP-CM407CSWZ-AF ADSP-CM407CSWZ-BF ADSP-CM407CSWZ-DF ADSP-CM408CSWZ-AF ADSP-CM408CSWZ-BF ADSP-CM409CBCZ-AF

ADSP-CM403BSWZENGF PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

ADSP-CM403BSWZENGF 技术参数

ADSP-CM402CSWZ-FF 功能描述:IC ARM CORTEX M4 FLASH 120LQFP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:托盘零件状态:有效类型:浮点接口:CAN，I2C，SPI，SPORT，UART/USART 时钟速率:100MHz 非易失性存储器:闪存（256 kB）片载 RAM:128KB 电压 - I/O:3.30V 电压 - 内核:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:120-LQFP 裸露焊盘供应商器件封装:120-LQFP-EP（14x14）标准包装:1 ADSP-CM402CSWZ-EF 功能描述:IC ARM CORTEX M4 FLASH 120LQFP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:托盘零件状态:有效类型:浮点接口:CAN，I2C，SPI，SPORT，UART/USART 时钟速率:150MHz 非易失性存储器:闪存（512 kB）片载 RAM:128KB 电压 - I/O:3.30V 电压 - 内核:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:120-LQFP 裸露焊盘供应商器件封装:120-LQFP-EP（14x14）标准包装:1 ADSP-BF707KBCZ-4 功能描述:IC DSP LP 1024KB L2SR 184BGA 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包装:* 零件状态:在售类型:Blackfin+ 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 时钟速率:400MHz 非易失性存储器:ROM（512 kB）片载 RAM:1MB 电压 - I/O:1.8V，3.3V 电压 - 内核:1.10V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:* 封装/外壳:* 供应商器件封装:* 标准包装:1 ADSP-BF707KBCZ-3 功能描述:IC DSP LP 1024KB L2SR 184BGA 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包装:托盘零件状态:在售类型:Blackfin+ 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 时钟速率:300MHz 非易失性存储器:ROM（512 kB）片载 RAM:1MB 电压 - I/O:1.8V，3.3V 电压 - 内核:1.10V 工作温度:0°C ~ 70°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:184-LFBGA，CSPBGA 供应商器件封装:184-CSPBGA（12x12）标准包装:1 ADSP-BF707BBCZ-4 功能描述:IC DSP LP 1024KB L2SR 184BGA 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包装:托盘零件状态:有效类型:Blackfin+ 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 时钟速率:400MHz 非易失性存储器:ROM（512 kB）片载 RAM:1MB 电压 - I/O:1.8V，3.3V 电压 - 内核:1.10V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:184-LFBGA，CSPBGA 供应商器件封装:184-CSPBGA（12x12）标准包装:1 ADSP-H1A1 ADSP-H1A3 ADSP-H1E1 ADSP-H1E3 ADSP-H1G1 ADSP-H1G3 ADSP-H1L1 ADSP-H1L3 ADSP-H1Y1 ADSP-H1Y3 ADSP-H2A1 ADSP-H2A3 ADSP-H2E1 ADSP-H2E3 ADSP-H2G1 ADSP-H2G3 ADSP-H2L1 ADSP-H2L3