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AX20001FGG1152I

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AX20001FGG1152I
深圳市华思半导体技术有限公司
深圳市华思半导体技术有限公司
联系人：陈先生
电话：0755-8329998313662227781
地址：华强北路华强广场B座27K
资质：营业执照
18000
MSC
原厂封装
23+
-
全新原装现货，特价支持

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AX20001FGG1152I 技术参数

AX2000-1FGG1152 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 2M 1152-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Axcelerator 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆供应商设备封装:352-CQFP（75x75） AX2000-1FG896I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 2M 896-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Axcelerator 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆供应商设备封装:352-CQFP（75x75） AX2000-1FG896 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 2M 896-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Axcelerator 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆供应商设备封装:352-CQFP（75x75） AX2000-1FG1152I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 2M 1152-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Axcelerator 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆供应商设备封装:352-CQFP（75x75） AX2000-1FG1152 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 2M 1152-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Axcelerator 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆供应商设备封装:352-CQFP（75x75） AX2000-2FGG896 AX2000-2FGG896I AX2000-FG1152 AX2000-FG1152I AX2000-FG896 AX2000-FG896I AX2000-FGG1152 AX2000-FGG1152I AX2000-FGG896 AX2000-FGG896I AX220K AX220KE AX221KE AX22GK AX22GKE AX-24.576MAGV-T AX250-1FG256 AX250-1FG256I