BC858BL3E6327

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BC858BL3E6327
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162106431621048916210479162104578
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
250000
INFINEON
TSLP-3-1
最新批次
-
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功能描述
PNP TRANSISTOR SOT 23
RoHS
是
类别
分离式半导体产品 >> 晶体管(BJT) - 单路
系列
-
标准包装
1
系列
-
晶体管类型
NPN
电流 - 集电极 (Ic)（最大）
1A
电压 - 集电极发射极击穿（最大）
30V
Ib、Ic条件下的Vce饱和度（最大）
200mV @ 100mA，1A
电流 - 集电极截止（最大）
100nA
在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)
300 @ 500mA，5V
功率 - 最大
710mW
频率 - 转换
100MHz
安装类型
表面贴装
封装/外壳
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
供应商设备封装
SOT-23-3（TO-236）
包装
Digi-Reel®
其它名称
MMBT489LT1GOSDKR

BC858BL3E6327 技术参数

BC858B-HF 功能描述:TRANS PNP 30V 100MA SOT23 制造商:comchip technology 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效晶体管类型:PNP 电流 - 集电极（Ic）（最大值）:100mA 电压 - 集射极击穿（最大值）:30V 不同?Ib，Ic 时的?Vce 饱和值（最大值）:* 电流 - 集电极截止（最大值）:15nA（ICBO）不同?Ic，Vce?时的 DC 电流增益（hFE）（最小值）:220 @ 2.2mA，5V 功率 - 最大值:250mW 频率 - 跃迁:100MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 供应商器件封装:SOT-23 标准包装:3,000 BC858BE6433HTMA1 功能描述:TRANS PNP 30V 0.1A SOT-23 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:上次购买时间晶体管类型:PNP 电流 - 集电极（Ic）（最大值）:100mA 电压 - 集射极击穿（最大值）:30V 不同?Ib，Ic 时的?Vce 饱和值（最大值）:650mV @ 5mA，100mA 电流 - 集电极截止（最大值）:15nA（ICBO）不同?Ic，Vce?时的 DC 电流增益（hFE）（最小值）:220 @ 2mA，5V 功率 - 最大值:330mW 频率 - 跃迁:250MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 供应商器件封装:PG-SOT23-3 标准包装:10,000 BC858BE6327HTSA1 功能描述:TRANS PNP 30V 0.1A SOT-23 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:停产晶体管类型:PNP 电流 - 集电极（Ic）（最大值）:100mA 电压 - 集射极击穿（最大值）:30V 不同?Ib，Ic 时的?Vce 饱和值（最大值）:650mV @ 5mA，100mA 电流 - 集电极截止（最大值）:15nA（ICBO）不同?Ic，Vce?时的 DC 电流增益（hFE）（最小值）:220 @ 2mA，5V 功率 - 最大值:330mW 频率 - 跃迁:250MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 供应商器件封装:PG-SOT23-3 标准包装:1 BC858B-7-F 功能描述:TRANS PNP 30V 0.1A SOT23-3 制造商:diodes incorporated 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效晶体管类型:PNP 电流 - 集电极（Ic）（最大值）:100mA 电压 - 集射极击穿（最大值）:30V 不同?Ib，Ic 时的?Vce 饱和值（最大值）:650mV @ 5mA，100mA 电流 - 集电极截止（最大值）:15nA 不同?Ic，Vce?时的 DC 电流增益（hFE）（最小值）:220 @ 2mA，5V 功率 - 最大值:300mW 频率 - 跃迁:200MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 供应商器件封装:SOT-23-3 标准包装:3,000 BC858B,235 功能描述:TRANS PNP 30V 0.1A SOT23 制造商:nexperia usa inc. 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 供应商器件封装:TO-236AB（SOT23）标准包装:1 BC858BWT106 BC858BWT1G BC858C BC858C RFG BC858C-7-F BC858CDW1T1 BC858CDW1T1G BC858CDXV6T1G BC858CDXV6T5 BC858CDXV6T5G BC858CE6327HTSA1 BC858CE6433HTMA1 BC858C-HF BC858CLT1 BC858CLT1G BC858CLT3G BC858CMTF BC858CW-7-F