BGA-M

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BGA-M 技术参数

BGA-CSP-UG 功能描述:KIT UPGRADE BGA-3500 TO CSP-3500 制造商:oki/metcal 系列:3500 零件状态:停产配件类型:- 配套使用产品/相关产品:- 标准包装:1 BGA-BH-30 功能描述:KIT UPGRADE FOR BOARD HOLDER 制造商:oki/metcal 系列:3500 零件状态:停产配件类型:电路板支座配套使用产品/相关产品:- 标准包装:1 BGA9X12-ZIF-ADPT 功能描述:IC Socket Adapter BGA To DIP 制造商:sandisk 系列:- 零件状态:停产转换自（适配器端）:BGA 转换至（适配器端）:DIP 引脚数:32 间距 - 配接:- 触头表面处理 - 配接:- 安装类型:- 端接:- 间距 - 柱:- 触头表面处理 - 柱:- 外壳材料:- 板材料:- 端接柱长度:- 材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:1 BGA9X12-DIP32-ADPT 功能描述:IC Socket Adapter BGA To DIP 制造商:sandisk 系列:- 零件状态:停产转换自（适配器端）:BGA 转换至（适配器端）:DIP 引脚数:32 间距 - 配接:- 触头表面处理 - 配接:- 安装类型:- 端接:- 间距 - 柱:- 触头表面处理 - 柱:- 外壳材料:- 板材料:- 端接柱长度:- 材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:1 BGA925L6E6327XTSA1 功能描述:IC AMP MMIC RF GNSS LNA TSLP-6 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:在售频率:1.55GHz ~ 1.615GHz P1dB:-8dBm 增益:15.8dB 噪声系数:0.65dB RF 类型:GPS/GNSS 电压 - 电源:1.5 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:4.8mA 测试频率:- 封装/外壳:6-XFDFN 供应商器件封装:TSLP-6-2 标准包装:1 BGB 741L7ESD E6327 BGB707L7ESDE6327XTSA1 BGB717L7ESDE6327XTSA1 BGB717L7ESDE6433XTMA1 BGB719N7ESDE6327XTMA1 BGB741L7ESDE6327XTSA1 BGC100GN6E6327XTSA1 BGD502,112 BGD702,112 BGD702/09,112 BGD702N,112 BGD704,112 BGD704/09,112 BGD712,112 BGD712C,112 BGD714,112 BGD802,112 BGD802/02,112