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BLP10H605Z

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  • BLP10H605Z
    BLP10H605Z

    BLP10H605Z

  • 上海鑫科润电子科技有限公司
    上海鑫科润电子科技有限公司

    联系人:鑫科润

    电话:185210072361851602286718516022897

    地址:上海徐汇区中山南二路1007号

  • 50000

  • Ampleon USA Inc.

  • 12-HVSON

  • 17+

  • -
  • 全新原装现货

  • BLP10H605Z
    BLP10H605Z

    BLP10H605Z

  • 深圳市企诺德电子有限公司
    深圳市企诺德电子有限公司

    联系人:

    电话:13480313979

    地址:深圳市福田区华强北路1002号赛格广场54楼5403B-5404AB

    资质:营业执照

  • 15000

  • NXP

  • N/A

  • 22+

  • -
  • 原装正品 专业BOM配单

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  • 1
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  • 制造商
  • NXP Semiconductors
  • 功能描述
  • BLP10H605/HVSON12/REEL7DP// - Tape and Reel
BLP10H605Z 技术参数
  • BLP10H605AZ 功能描述:FET RF 2CH 104V 860MHZ 12HVSON 制造商:ampleon usa inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 晶体管类型:LDMOS(双),共源 频率:860MHz 增益:22.4dB 电压 - 测试:50V 额定电流:- 噪声系数:- 电流 - 测试:30mA 功率 - 输出:5W 电压 - 额定:104V 封装/外壳:12-VDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:12-HVSON(5x6) 标准包装:1 BLP10H603Z 功能描述:RF Mosfet LDMOS 50V 15mA 860MHz 22.8dB 2.5W 12-HVSON (5x6) 制造商:ampleon usa inc. 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 晶体管类型:LDMOS 频率:860MHz 增益:22.8dB 电压 - 测试:50V 额定电流:- 噪声系数:- 电流 - 测试:15mA 功率 - 输出:2.5W 电压 - 额定:104V 封装/外壳:12-VDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:12-HVSON(5x6) 标准包装:500 BLP10H603AZ 功能描述:FET RF 104V 860MHZ 12HVSON 制造商:ampleon usa inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 晶体管类型:LDMOS 频率:860MHz 增益:22.8dB 电压 - 测试:50V 额定电流:- 噪声系数:- 电流 - 测试:15mA 功率 - 输出:2.5W 电压 - 额定:104V 封装/外壳:12-VDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:12-HVSON(5x6) 标准包装:1 BLP05M7200Y 功能描述:FET RF 2CH 65V 440MHZ HSOP4F 制造商:ampleon usa inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 晶体管类型:LDMOS(双),共源 频率:440MHz 增益:21dB 电压 - 测试:28V 额定电流:- 噪声系数:- 电流 - 测试:2mA 功率 - 输出:210W 电压 - 额定:65V 封装/外壳:4-HSOPF,SOT-1138 供应商器件封装:4-HSOP 标准包装:1 BLP05H675XRY 功能描述:FET RF 2CH 135V 108MHZ HSOP4F 制造商:ampleon usa inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 晶体管类型:LDMOS(双),共源 频率:108MHz 增益:27dB 电压 - 测试:50V 额定电流:- 噪声系数:- 电流 - 测试:20mA 功率 - 输出:75W 电压 - 额定:135V 封装/外壳:SOT-1223-2 供应商器件封装:4-HSOPF 标准包装:1 BLP10H690PY BLP15M7160PY BLP2016SM-GTR BLP2032SM-GTR BLP25M705Z BLP25M710Z BLP27M810Z BLP30-1005G BLP30-1012G BLP30-1024G BLP30-3000G BLP35M805Z BLP40-1005G BLP40-1012G BLP40-1024G BLP40-3000G BLP55-1005 BLP55-1005G
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