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BZM55C5V6TR

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210479162106431621045786210493162104891

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

  • 5000

  • VISHAY

  • 0

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  • 假一罚十,百分百原装正品

  • BZM55C5V6TR
    BZM55C5V6TR

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  • 深圳市深美诺电子科技有限公司
    深圳市深美诺电子科技有限公司

    联系人:李燕兵

    电话:82525918

    地址:深圳市福田区华强北路上步工业区101栋5楼517-532室

    资质:营业执照

  • 6000

  • VISHAY

  • LL0805

  • 22+

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  • 全新原装现货供应

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BZM55C5V6TR 技术参数
  • BZM55C5V1-TR3 功能描述:DIODE ZENER 500MW MICROMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽车级,AEC-Q101 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):5.1V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):550 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:100nA @ 1V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:1.5V @ 200mA 工作温度:-65°C ~ 175°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2-SMD,无引线 供应商器件封装:MicroMELF 标准包装:1 BZM55C5V1-TR 功能描述:DIODE ZENER 500MW MICROMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽车级,AEC-Q101 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):5.1V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):550 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:100nA @ 1V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:1.5V @ 200mA 工作温度:-65°C ~ 175°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2-SMD,无引线 供应商器件封装:MicroMELF 标准包装:1 BZM55C56-TR3 功能描述:Zener Diode 56V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽车级,AEC-Q101 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):56V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):1000 欧姆 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:100nA @ 43V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf):1.5V @ 200mA 工作温度:-65°C ~ 175°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2-SMD,无引线 供应商器件封装:MicroMELF 标准包装:10,000 BZM55C56-TR 功能描述:Zener Diode 56V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽车级,AEC-Q101 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):56V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):1000 欧姆 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:100nA @ 43V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf):1.5V @ 200mA 工作温度:-65°C ~ 175°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2-SMD,无引线 供应商器件封装:MicroMELF 标准包装:2,500 BZM55C51-TR3 功能描述:Zener Diode 51V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽车级,AEC-Q101 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):51V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):700 欧姆 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:100nA @ 39V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf):1.5V @ 200mA 工作温度:-65°C ~ 175°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2-SMD,无引线 供应商器件封装:MicroMELF 标准包装:10,000 BZM55C6V8-TR3 BZM55C75-TR BZM55C75-TR3 BZM55C7V5-TR BZM55C7V5-TR3 BZM55C8V2-TR BZM55C8V2-TR3 BZM55C9V1-TR BZM55C9V1-TR3 BZ-R1691 BZS55B10 RXG BZS55B11 RXG BZS55B12 RXG BZS55B13 RXG BZS55B15 RXG BZS55B16 RXG BZS55B18 RXG BZS55B20 RXG
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