CGC0.6101.151

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

CGC0.6101.151
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-62962871629687318256329162961347
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
0
原厂封装
10000
16+/17+
-
全新原装货电话010-62104931...

CGC0.6101.151
深圳市新纳斯科技有限公司
深圳市新纳斯科技有限公司
联系人：王小姐
电话：0755-8363553213751165621
地址：深圳市福田区沙头街道新洲二街南溪新苑A606/深圳市福田区振华路高科德电子市场A3810室
资质：营业执照
4
Schurter Inc.
N/A
17+
-
原装正品，授权分销商现货库存

1/1页 40条/页共12条
1

您是不是要找： CGC0.6199.151 CGC151M CGD1040HI,112 CGD1042,112 CGD1042H,112 CGD1042HI,112 CGD1042LU CGD1044,112 CGD1044H,112

CGC0.6101.151 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

CGC0.6101.151 PDF下载

功能描述
交流电源输入模块 4A w/ 2P switch MED 2P fuseholder
RoHS
否
制造商
Schurter
过滤
Yes
过滤器类型
IEC Inlet Filters
产品
Inlets
电流额定值
4 A
电压额定值
250 VAC
外壳材料
Thermoplastic
安装风格
Panel, Screw
端接类型
Quick Connect
工作温度范围
- 25 C to + 85 C
连接器类型
C-14

CGC0.6101.151 技术参数

CGBDT1X7T0E105M022BC 功能描述:1μF 2.5V 陶瓷电容器 X7T 0204（0510 公制） 0.020" 长 x 0.039" 宽（0.52mm x 1.00mm）制造商:tdk corporation 系列:CGBDT 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:1μF 容差:±20% 电压 - 额定:2.5V 温度系数:X7T 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:旁通，去耦等级:- 封装/外壳:0204（0510 公制）大小/尺寸:0.020" 长 x 0.039" 宽（0.52mm x 1.00mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.009"（0.22mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型（倒置结构），小尺寸引线形式:- 标准包装:1 CGBDT1X6S0G105M022BC 功能描述:1μF 4V 陶瓷电容器 X6S 0204（0510 公制） 0.020" 长 x 0.039" 宽（0.52mm x 1.00mm）制造商:tdk corporation 系列:CGBDT 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:1μF 容差:±20% 电压 - 额定:4V 温度系数:X6S 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 105°C 应用:旁通，去耦等级:- 封装/外壳:0204（0510 公制）大小/尺寸:0.020" 长 x 0.039" 宽（0.52mm x 1.00mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.009"（0.22mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型（倒置结构），小尺寸引线形式:- 标准包装:1 CGBDT1X5R0G105M022BC 功能描述:1μF 4V 陶瓷电容器 X5R 0204（0510 公制） 0.020" 长 x 0.039" 宽（0.52mm x 1.00mm）制造商:tdk corporation 系列:CGBDT 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:1μF 容差:±20% 电压 - 额定:4V 温度系数:X5R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 85°C 应用:旁通，去耦等级:- 封装/外壳:0204（0510 公制）大小/尺寸:0.020" 长 x 0.039" 宽（0.52mm x 1.00mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.009"（0.22mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型（倒置结构），小尺寸引线形式:- 标准包装:1 CGB4B3X7R0J225M055AB 功能描述:2.2μF 6.3V 陶瓷电容器 X7R 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:CGB 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:2.2μF 容差:±20% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引线间距:- 特性:小尺寸引线形式:- 标准包装:1 CGB4B3X7R0J225K055AB 功能描述:2.2μF 6.3V 陶瓷电容器 X7R 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:CGB 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:2.2μF 容差:±10% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引线间距:- 特性:小尺寸引线形式:- 标准包装:1 CGD1044HI,112 CGD1046HI,112 CGD15FB45P CGD15FB45P1 CGD15HB62LP CGD15HB62P CGD15HB62P1 CGD914,112 CGD923,112 CGD942C,112 CGD944C,112 CGD982HC,112 CGD982HCI,112 CGD982LCU CGD985HCI,112 CGD985LCU CGD987HCI,112 CGE0.6101.151