DF3-8EP-2A

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

DF3-8EP-2A
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室
资质：营业执照
5000
Hirose Electric Co Ltd
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品，

DF3-8EP-2A
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210479162106431621045786210493162104891
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
3000
NULL
原厂封装
07/08+
-
全新原装100%正品保证质量

DF3-8EP-2A
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162106431621048916210479162104578
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
3000
原厂品牌
原厂封装
07/08+
-

DF3-8EP-2A
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：刘春兰
电话：19129491434(微信同号)
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
10000
Hirose Electric Co Ltd
原装
2013+
-
授权分销现货热卖

DF3-8EP-2A
深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-83789203多线17727932378
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
9600
Hirose
原包原装
17+
-
原装现货，优势供应

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功能描述
集管和线壳 2MM M/M ADAPTER 8P TIN W/PNL LOCK
RoHS
否
产品种类
1.0MM Rectangular Connectors
产品类型
Headers - Pin Strip
系列
DF50
触点类型
Pin (Male)
节距
1 mm
位置/触点数量
16
排数
1
安装风格
SMD/SMT
安装角
Right
端接类型
Solder
外壳材料
Liquid Crystal Polymer (LCP)
触点材料
Brass
触点电镀
Gold
制造商
Hirose Connector

DF3-8EP-2A 技术参数

DF38799FP10WV 功能描述:IC H8/38799F MCU FLASH 100LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H SLP 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF38799FP10V 功能描述:IC H8/38799F MCU FLASH 100LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H SLP 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF38602RFT4WV 功能描述:MCU 1.8/3V 16K 32-VQFN RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H SLP 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位速度:16MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外围设备:POR，PWM，WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC（J 形引线）包装:带卷 (TR) DF38602RFT4V 功能描述:IC H8 MCU FLASH 16K 32QFN RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H SLP 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位速度:16MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外围设备:POR，PWM，WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC（J 形引线）包装:带卷 (TR) DF38602RFT10WV 功能描述:IC H8/38602 MCU FLASH 16K 32VQFN RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H SLP 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位速度:16MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外围设备:POR，PWM，WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC（J 形引线）包装:带卷 (TR) DF3-8S-2C DF3-8S-2DSA(20) DF3-8S-2DSA(25) DF3-8S-2DSA(50) DF3-8S-2DSA(55) DF3-8S-2R26(05) DF3-8S-2R28(05) DF39012GFXV DF39014GFXV DF39047GHV DF39064GHV DF39087GHV DF3-9EP-2A DF3-9EP-2C DF3-9P-2DS DF3-9P-2DS(01) DF3-9P-2DSA(01) DF3-9P-2H(20)