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GMR100HTBFQR047
中山市翔美达电子科技有限公司
中山市翔美达电子科技有限公司
联系人：朱小姐
电话：155020706551802218672813590991023
地址：火炬开发区中山港大道99号金盛广场1栋613室
9000
TI
qfp
20+
-
原装现货QQ1585971070

GMR100HTBFQR047
北京京北通宇电子元件有限公司
北京京北通宇电子元件有限公司
联系人：吴
电话：18724450645
地址：中国上海
5
ROHM
NA
23+
-
查现货！就到京北通宇商城

GMR100HTBFQR047
北京京北通宇电子元件有限公司
北京京北通宇电子元件有限公司
联系人：吴
电话：18724450645
地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼5层505室
资质：营业执照
100
ROHM
NA
23+
-
现货！就到京北通宇商城

GMR100HTBFQR047
深圳市德力诚信科技有限公司
深圳市德力诚信科技有限公司
联系人：王小姐
电话：13305449939
地址：深圳市福田区深南中路3031号汉国中心3204室
资质：营业执照
5
ROHM
con
23+
-
现货常备产品原装可到京北通宇商城查价ww...

GMR100HTBFQR047
深圳市华盛锦科技有限公司
深圳市华盛锦科技有限公司
联系人：张先生/雷小姐
电话：0755-83795896
地址：深圳市福田区华强北街道赛格广场55楼5566室
资质：营业执照
68000
ROHM
N/A最新
21+原厂授权
-
★原厂授权★价超代理★

GMR100HTBFQR047
深圳市澳亿芯电子科技有限公司
深圳市澳亿芯电子科技有限公司
联系人：廖R
电话：13163738578
地址：龙岗区坂田五和大道山海大厦c 栋707
25
ROHM
C22-电阻器
-

GMR100HTBFQR047
深圳市盛芯世纪科技有限公司
深圳市盛芯世纪科技有限公司
联系人：杨先生，www.dz-ic.cn
电话：0755-8397991513312996395
地址：深圳市福田区中航路都会100大厦B座6F
资质：营业执照
25
ROHM
ROHM
21+
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原装正品www.dz-ic.cn

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功能描述
HIGH POWER LOW OHMIC CHIP SHUNT
制造商
rohm semiconductor
系列
GMR
包装
剪切带（CT）
零件状态
在售
电阻值
47 mOhms
容差
±1%
功率（W）
3W
成分
金属元素
特性
汽车级 AEC-Q200
温度系数
±20ppm/°C
工作温度
-55°C ~ 170°C
封装/外壳
2512（6432 公制）
供应商器件封装
2512
大小/尺寸
0.252" 长 x 0.126" 宽（6.40mm x 3.20mm）
高度 - 安装（最大值）
0.022"（0.55mm）
端子数
2
故障率
-
标准包装
1

GMR100HTBFQR047 技术参数

GMR100HTBFMR033 功能描述:HIGH POWER LOW OHMIC CHIP SHUNT 制造商:rohm semiconductor 系列:GMR 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电阻值:33 mOhms 容差:±1% 功率（W）:3W 成分:金属元素特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±20ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 170°C 封装/外壳:2512（6432 公制）供应商器件封装:2512 大小/尺寸:0.252" 长 x 0.126" 宽（6.40mm x 3.20mm）高度 - 安装（最大值）:0.022"（0.55mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:1 GMR100HTBFIR022 功能描述:HIGH POWER LOW OHMIC CHIP SHUNT 制造商:rohm semiconductor 系列:GMR 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电阻值:22 mOhms 容差:±1% 功率（W）:3W 成分:金属元素特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±20ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 170°C 封装/外壳:2512（6432 公制）供应商器件封装:2512 大小/尺寸:0.252" 长 x 0.126" 宽（6.40mm x 3.20mm）高度 - 安装（最大值）:0.022"（0.55mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:1 GMR100HTBFER015 功能描述:HIGH POWER LOW OHMIC CHIP SHUNT 制造商:rohm semiconductor 系列:GMR 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电阻值:15 mOhms 容差:±1% 功率（W）:3W 成分:金属元素特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±20ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 170°C 封装/外壳:2512（6432 公制）供应商器件封装:2512 大小/尺寸:0.252" 长 x 0.126" 宽（6.40mm x 3.20mm）高度 - 安装（最大值）:0.022"（0.55mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:1 GMR100HTBFA10L0 功能描述:HIGH POWER LOW OHMIC CHIP SHUNT 制造商:rohm semiconductor 系列:GMR 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电阻值:10 mOhms 容差:±1% 功率（W）:3W 成分:金属元素特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±20ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 170°C 封装/外壳:2512（6432 公制）供应商器件封装:2512 大小/尺寸:0.252" 长 x 0.126" 宽（6.40mm x 3.20mm）高度 - 安装（最大值）:0.022"（0.55mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:1 GMP.3K.085.EANZ 功能描述:STRAIN RELIEF W/CAP FOR PUW CONN 制造商:lemo 系列:3k 零件状态:有效配件类型:应力消除，带帽盖配套使用产品/相关产品:PUW 连接器规格:直形材料:- 颜色:黑材料可燃性等级:- 侵入防护:- 工作温度:- 标准包装:1 G-MRCO-003 G-MRCO-006 G-MRCO-011 G-MRCO-014 G-MRCO-016 G-MRCO-017 G-MRCO-021 G-MRCO-028 G-MRCO-037 GMRDSMI G-MRMO-031 GMRO GMRTD600 GMS10RVS GMS-1-X GMS-2-Q GMS-3-Q GMS-A0279BL

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