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HSDL-8000

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HSDL-8000
深圳市中平科技有限公司
深圳市中平科技有限公司
联系人：赖先生
电话：0755-8394638513632637322
地址：深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座27楼2702号
资质：营业执照
144000
AGTLENT
SOP08
2024+
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顶级代理原装现货假一赔十

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HSDL-8000 技术参数

HSDL-7002 功能描述:红外发射源 Small form factor En dec chip RoHS:否制造商:Fairchild Semiconductor 波长:880 nm 射束角:+/- 25 辐射强度: 最大工作温度:+ 100 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:Side Looker 封装:Bulk HSDL-7001#100 功能描述:通信集成电路 - 若干 Endec 3/16 w clock RoHS:否制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube HSDL-7001 功能描述:红外发射源 Endec 3/16 w clock RoHS:否制造商:Fairchild Semiconductor 波长:880 nm 射束角:+/- 25 辐射强度: 最大工作温度:+ 100 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:Side Looker 封装:Bulk HSDL-7000#100 功能描述:通信集成电路 - 若干 Endec 3/16 no clock RoHS:否制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube HSDL-7000 功能描述:通信集成电路 - 若干 Endec 3/16 no clock RoHS:否制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube HSE102MAQBF0KR HSE102SAQBF0KR HSE102SAQBLBKR HSE102SAQBRBKR HSE102SAQBRCKR HSE103MAQCF0KR HSE103MAQCRUKR HSE103MAQSDFKR HSE103SAQCF0KR HSE103SAQCRUKR HSE152SAQBF0KR HSE222MAQBF0KR HSE222MAQBRAKR HSE222SAQBF0KR HSE332SAQBF0KR HSE332SAQCF0KR HSE472MAQBF0KR HSE472MAQCF0KR