MCIMX6DP6AVT1AAR

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价格
说明
操作

MCIMX6DP6AVT1AAR
深圳市创芯弘科技有限公司
深圳市创芯弘科技有限公司
联系人：(2014年前十佳IC供应商)
电话：13410000176
地址：深圳市福田区益田路平安金融中心4606.代理分销常备现货.可申请账期......
资质：营业执照
369800
NXP(恩智浦)
FCPBGA-624(21x21)
刚到货
-
代理可含税开票

MCIMX6DP6AVT1AAR
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
联系人：廖先生
电话：13612973190
地址：广东省深圳市华强北上航大厦西座410室
9000
NXP
624-FBGA
22+
-

MCIMX6DP6AVT1AAR
中山市翔美达电子科技有限公司
中山市翔美达电子科技有限公司
联系人：朱小姐
电话：155020706551802218672813590991023
地址：火炬开发区中山港大道99号金盛广场1栋613室
2300
NXP
QFP
22+
-
原装现货

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MCIMX6DP6AVT1AAR 技术参数

MCIMX6DP5EYM1AB 功能描述:IC MPU I.MX6DP ENHAN 624FCBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:i.MX6DP 包装:托盘零件状态:在售核心处理器:ARM? Cortex?-A9 核数/总线宽度:2 ??，32 位速度:1.0GHz 协处理器/DSP:多媒体；NEON? SIMD RAM 控制器:LPDDR2，DDR3L，DDR3 图形加速:是显示与接口控制器:HDMI，小键盘，LCD，LVDS，MIPI/DSI，并行以太网:10/100/1000 Mbps（1） SATA:SATA 3Gbps（1） USB:USB 2.0 + PHY（3），USB 2.0 OTG + PHY（1）电压 - I/O:1.8V，2.5V，2.8V，3.3V 工作温度:-20°C ~ 105°C（TJ）安全特性:ARM TZ，A-HAB，CAAM，CSU，SJC，SNVS 封装/外壳:624-LFBGA，FCBGA 供应商器件封装:624-FCPBGA（21x21）标准包装:60 MCIMX6DP4AVT8AB 功能描述:IC MPU I.MX6DP ENHAN 624FCBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:i.MX6DP 包装:托盘零件状态:在售核心处理器:ARM? Cortex?-A9 核数/总线宽度:2 ??，32 位速度:852MHZ 协处理器/DSP:多媒体；NEON? SIMD RAM 控制器:LPDDR2，DDR3L，DDR3 图形加速:是显示与接口控制器:HDMI，小键盘，LCD，LVDS，MIPI/DSI，并行以太网:10/100/1000 Mbps（1） SATA:SATA 3Gbps（1） USB:USB 2.0 + PHY（3），USB 2.0 OTG + PHY（1）电压 - I/O:1.8V，2.5V，2.8V，3.3V 工作温度:-40°C ~ 125°C （TJ）安全特性:ARM TZ，A-HAB，CAAM，CSU，SJC，SNVS 封装/外壳:624-FBGA，FCBGA 供应商器件封装:624-FCPBGA（21x21）标准包装:60 MCIMX6DP4AVT1AB 功能描述:IC MPU I.MX6DP ENHAN 624FCBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:i.MX6DP 包装:托盘零件状态:在售核心处理器:ARM? Cortex?-A9 核数/总线宽度:2 ??，32 位速度:1.0GHz 协处理器/DSP:多媒体；NEON? SIMD RAM 控制器:LPDDR2，DDR3L，DDR3 图形加速:是显示与接口控制器:HDMI，小键盘，LCD，LVDS，MIPI/DSI，并行以太网:10/100/1000 Mbps（1） SATA:SATA 3Gbps（1） USB:USB 2.0 + PHY（3），USB 2.0 OTG + PHY（1）电压 - I/O:1.8V，2.5V，2.8V，3.3V 工作温度:-40°C ~ 125°C （TJ）安全特性:ARM TZ，A-HAB，CAAM，CSU，SJC，SNVS 封装/外壳:624-FBGA，FCBGA 供应商器件封装:624-FCPBGA（21x21）标准包装:60 MCIMX6D7CVT08AC 功能描述:处理器 - 专门应用 i.MX6D RoHS:否制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 MCIMX6D6AVT10AE 功能描述:IC MPU I.MX6D ENHANCED 624FCBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:i.MX6D 包装:托盘零件状态:在售核心处理器:ARM? Cortex?-A9 核数/总线宽度:2 ??，32 位速度:1.0GHz 协处理器/DSP:多媒体；NEON? SIMD RAM 控制器:LPDDR2，LVDDR3，DDR3 图形加速:是显示与接口控制器:小键盘，LCD 以太网:10/100/1000 Mbps（1） SATA:SATA 3Gbps（1） USB:USB 2.0 + PHY（4）电压 - I/O:1.8V，2.5V，2.8V，3.3V 工作温度:-40°C ~ 125°C （TJ）安全特性:ARM TZ，启动安全，密码技术，RTIC，安全保险丝盒，安全 JTAG，安全存储器，安全 RTC，篡改检测封装/外壳:624-LFBGA，FCBGA 供应商器件封装:624-FCPBGA（21x21）标准包装:60 MCIMX6G0DVM05ABR MCIMX6G1AVM05AA MCIMX6G1AVM05AB MCIMX6G1AVM07AA MCIMX6G1AVM07AB MCIMX6G1CVM05AA MCIMX6G1CVM05AB MCIMX6G1CVM05ABR MCIMX6G2AVM05AA MCIMX6G2AVM05AB MCIMX6G2AVM07AA MCIMX6G2AVM07AB MCIMX6G2CVK05AA MCIMX6G2CVK05AB MCIMX6G2CVM05AA MCIMX6G2CVM05AB MCIMX6G2DVK05AA MCIMX6G2DVK05AB