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MCIMX6G1AVM07AA557

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  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
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MCIMX6G1AVM07AA557 技术参数
  • MCIMX6DP7CVT8AB 功能描述:IC MPU I.MX6DP ENHAN 624FCBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:i.MX6DP 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:ARM? Cortex?-A9 核数/总线宽度:2 ??,32 位 速度:800MHz 协处理器/DSP:多媒体;NEON? SIMD RAM 控制器:LPDDR2,DDR3L,DDR3 图形加速:是 显示与接口控制器:HDMI,小键盘,LCD,LVDS,MIPI/DSI,并行 以太网:10/100/1000 Mbps(1) SATA:SATA 3Gbps(1) USB:USB 2.0 + PHY(3),USB 2.0 OTG + PHY(1) 电压 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安全特性:ARM TZ,A-HAB,CAAM,CSU,SJC,SNVS 封装/外壳:624-FBGA,FCBGA 供应商器件封装:624-FCPBGA(21x21) 标准包装:60 MCIMX6DP6AVT8AB 功能描述:IC MPU I.MX6DP ENHAN 624FCBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:i.MX6DP 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:ARM? Cortex?-A9 核数/总线宽度:2 ??,32 位 速度:852MHZ 协处理器/DSP:多媒体;NEON? SIMD RAM 控制器:LPDDR2,DDR3L,DDR3 图形加速:是 显示与接口控制器:HDMI,小键盘,LCD,LVDS,MIPI/DSI,并行 以太网:10/100/1000 Mbps(1) SATA:SATA 3Gbps(1) USB:USB 2.0 + PHY(3),USB 2.0 OTG + PHY(1) 电压 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 安全特性:ARM TZ,A-HAB,CAAM,CSU,SJC,SNVS 封装/外壳:624-FBGA,FCBGA 供应商器件封装:624-FCPBGA(21x21) 标准包装:60 MCIMX6DP6AVT1AB 功能描述:IC MPU I.MX6DP ENHAN 624FCBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:i.MX6DP 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:ARM? Cortex?-A9 核数/总线宽度:2 ??,32 位 速度:1.0GHz 协处理器/DSP:多媒体;NEON? SIMD RAM 控制器:LPDDR2,DDR3L,DDR3 图形加速:是 显示与接口控制器:HDMI,小键盘,LCD,LVDS,MIPI/DSI,并行 以太网:10/100/1000 Mbps(1) SATA:SATA 3Gbps(1) USB:USB 2.0 + PHY(3),USB 2.0 OTG + PHY(1) 电压 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 安全特性:ARM TZ,A-HAB,CAAM,CSU,SJC,SNVS 封装/外壳:624-FBGA,FCBGA 供应商器件封装:624-FCPBGA(21x21) 标准包装:60 MCIMX6DP5EYM1AB 功能描述:IC MPU I.MX6DP ENHAN 624FCBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:i.MX6DP 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:ARM? Cortex?-A9 核数/总线宽度:2 ??,32 位 速度:1.0GHz 协处理器/DSP:多媒体;NEON? SIMD RAM 控制器:LPDDR2,DDR3L,DDR3 图形加速:是 显示与接口控制器:HDMI,小键盘,LCD,LVDS,MIPI/DSI,并行 以太网:10/100/1000 Mbps(1) SATA:SATA 3Gbps(1) USB:USB 2.0 + PHY(3),USB 2.0 OTG + PHY(1) 电压 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V 工作温度:-20°C ~ 105°C(TJ) 安全特性:ARM TZ,A-HAB,CAAM,CSU,SJC,SNVS 封装/外壳:624-LFBGA,FCBGA 供应商器件封装:624-FCPBGA(21x21) 标准包装:60 MCIMX6DP4AVT8AB 功能描述:IC MPU I.MX6DP ENHAN 624FCBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:i.MX6DP 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:ARM? Cortex?-A9 核数/总线宽度:2 ??,32 位 速度:852MHZ 协处理器/DSP:多媒体;NEON? SIMD RAM 控制器:LPDDR2,DDR3L,DDR3 图形加速:是 显示与接口控制器:HDMI,小键盘,LCD,LVDS,MIPI/DSI,并行 以太网:10/100/1000 Mbps(1) SATA:SATA 3Gbps(1) USB:USB 2.0 + PHY(3),USB 2.0 OTG + PHY(1) 电压 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 安全特性:ARM TZ,A-HAB,CAAM,CSU,SJC,SNVS 封装/外壳:624-FBGA,FCBGA 供应商器件封装:624-FCPBGA(21x21) 标准包装:60 MCIMX6G2CVK05AB MCIMX6G2CVM05AA MCIMX6G2CVM05AB MCIMX6G2DVK05AA MCIMX6G2DVK05AB MCIMX6G2DVM05AA MCIMX6G2DVM05AB MCIMX6G3CVK05AA MCIMX6G3CVK05AB MCIMX6G3CVM05AA MCIMX6G3CVM05AB MCIMX6G3DVK05AA MCIMX6G3DVK05AB MCIMX6G3DVM05AA MCIMX6G3DVM05AB MCIMX6L2DVN10AA MCIMX6L2DVN10AB MCIMX6L2DVN10AC
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