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MI-RC2Y01-IYYW

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  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

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MI-RC2Y01-IYYW 技术参数
  • MIRAGE-PIFA 功能描述:MANGOH WIFI/BT/NFC, INTEGRATED T 制造商:talon communications, inc. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1 MIR-5RK-SR3-K-NA-G-0-T 功能描述:RES SMD 5K OHM 10% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包装:托盘 零件状态:在售 电阻(欧姆):5k 容差:±10% 功率(W):- 成分:厚膜 特性:射频,高频率 温度系数:±150ppm/°C 工作温度:- 封装/外壳:0202(0505 公制) 供应商器件封装:202 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.50mm x 0.50mm) 高度 - 安装(最大值):0.010"(0.26mm) 端子数:2 故障率:- 标准包装:400 MIR-1RK-SR3-F-NA-B-1-T 功能描述:RES SMD 1K OHM 1% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包装:托盘 零件状态:在售 电阻(欧姆):1k 容差:±1% 功率(W):- 成分:厚膜 特性:射频,高频率 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:- 封装/外壳:0202(0505 公制) 供应商器件封装:202 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.50mm x 0.50mm) 高度 - 安装(最大值):0.010"(0.26mm) 端子数:2 故障率:- 标准包装:400 MIR-10RK-SR3-F-NA-B-1-T 功能描述:RES SMD 10K OHM 1% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包装:托盘 零件状态:在售 电阻(欧姆):10k 容差:±1% 功率(W):- 成分:厚膜 特性:射频,高频率 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:- 封装/外壳:0202(0505 公制) 供应商器件封装:202 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.50mm x 0.50mm) 高度 - 安装(最大值):0.010"(0.26mm) 端子数:2 故障率:- 标准包装:400 MIR-100RK-SR3-G-NA-B-0-T 功能描述:RES SMD 100K OHM 2% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包装:托盘 零件状态:在售 电阻(欧姆):100k 容差:±2% 功率(W):- 成分:厚膜 特性:射频,高频率 温度系数:±150ppm/°C 工作温度:- 封装/外壳:0202(0505 公制) 供应商器件封装:202 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.50mm x 0.50mm) 高度 - 安装(最大值):0.010"(0.26mm) 端子数:2 故障率:- 标准包装:400 MIRN-34FG MIRN-36FG MIRN-40FG MIRN-44FG MIRN-48FG MIRS-04 MIRS-06 MIRS-07 MIRS-08 MIRS-10 MIRW-04FG MIRW-04SS MIRW-06FG MIRW-06SS MIRW-08FG MIRW-08SS MIRW-12FG MIRW-12SS
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