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MIR-3301-P

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  • MIR-3301-P
    MIR-3301-P

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

    电话:0755-2394163213723794312(微信同号)

    地址:广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

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  • UNI

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  • 制造商
  • UOT
  • 制造商全称
  • Unity Opto Technology
  • 功能描述
  • SUBMINIATURE PHOTOINTERRUPTER
MIR-3301-P 技术参数
  • MIR-1RK-SR3-F-NA-B-1-T 功能描述:RES SMD 1K OHM 1% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包装:托盘 零件状态:在售 电阻(欧姆):1k 容差:±1% 功率(W):- 成分:厚膜 特性:射频,高频率 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:- 封装/外壳:0202(0505 公制) 供应商器件封装:202 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.50mm x 0.50mm) 高度 - 安装(最大值):0.010"(0.26mm) 端子数:2 故障率:- 标准包装:400 MIR-10RK-SR3-F-NA-B-1-T 功能描述:RES SMD 10K OHM 1% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包装:托盘 零件状态:在售 电阻(欧姆):10k 容差:±1% 功率(W):- 成分:厚膜 特性:射频,高频率 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:- 封装/外壳:0202(0505 公制) 供应商器件封装:202 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.50mm x 0.50mm) 高度 - 安装(最大值):0.010"(0.26mm) 端子数:2 故障率:- 标准包装:400 MIR-100RK-SR3-G-NA-B-0-T 功能描述:RES SMD 100K OHM 2% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包装:托盘 零件状态:在售 电阻(欧姆):100k 容差:±2% 功率(W):- 成分:厚膜 特性:射频,高频率 温度系数:±150ppm/°C 工作温度:- 封装/外壳:0202(0505 公制) 供应商器件封装:202 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽(0.50mm x 0.50mm) 高度 - 安装(最大值):0.010"(0.26mm) 端子数:2 故障率:- 标准包装:400 MIPP-21-001 功能描述:MOD IND PATCH PANEL 制造商:belden inc. 系列:* 零件状态:在售 类型:配线板,Cat5e 连接器类型:ST 排数:3 端子类型:- 标准包装:1 MIPP-21-000 功能描述:MOD IND PATCH PANEL 制造商:belden inc. 系列:- 零件状态:在售 类型:- 连接器类型:- 端子类型:- 标准包装:1 MI-RAM-M1-S MIR-BKT MIR-BKT-LO MIRN-04FG MIRN-08FG MIRN-12FG MIRN-15FG MIRN-16FG MIRN-20FG MIRN-24FG MIRN-28FG MIRN-32FG MIRN-34FG MIRN-36FG MIRN-40FG MIRN-44FG MIRN-48FG MIRS-04
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