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RK80532PE051

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  • RK80532PE051512 SL7V9
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  • 集好芯城
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    联系人:陈先生13360533550

    电话:0755-838679890755-82795565

    地址:深圳公司:深圳市福田区华富路航都大厦11F

    资质:营业执照

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  • INTEL/英特尔

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  • 深圳市特瑞斯科技有限公司
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  • 深圳市时兴宇电子有限公司
    深圳市时兴宇电子有限公司

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    RK80532PE051512 SL6PB

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  • 深圳市艾飞琪电子科技有限公司
    深圳市艾飞琪电子科技有限公司

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RK80532PE051 技术参数
  • RK80532KE072512SL73N 功能描述:IC XEON 2.8GHZ 604FC-MPGA-2P RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 RK80532KE056512SL73L 功能描述:IC XEON 2.4GHZ 604FC-MPGA-2P RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 RK80532KE056512S L6GD 功能描述:IC XEON 2.4GHZ INT-MPGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 RK80532EE056512SL74T 功能描述:IC XEON LV 2.4GHZ 604FC-MPGA-2P RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 RK80532EC041512SL6XL 功能描述:IC XEON LV 2.0GHZ 604FC-MPGA-2P RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:60 系列:SCC 处理器类型:Z380 特点:全静电 Z380 CPU 速度:20MHz 电压:5V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LQFP 供应商设备封装:144-LQFP 包装:托盘 RKE-1205S/H RKE-2405S/H RKEF050 RKEF050-AP RKEF065 RKEF065-AP RKEF075 RKEF090 RKEF110 RKEF110K RKEF135 RKEF160 RKEF185 RKEF250 RKEF250K RKEF300 RKEF300-2 RKEF375
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