SDIO101IHE,515

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功能描述
输入/输出控制器接口集成电路 HOST CONTROLLER
RoHS
否
制造商
Silicon Labs
产品
输入/输出端数量
工作电源电压
最大工作温度
+ 85 C
最小工作温度
- 40 C
安装风格
SMD/SMT
封装 / 箱体
QFN-64
封装
Tray

SDIO101IHE,515 技术参数

SDIO101AIHRZ 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:SDIO101AIHR/HXQFN60(U)/REEL7DP - Tape and Reel 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC FLASH MEMORY CTRLR 60HXQFN SDIO101AIHRE 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:SDIO101AIHR/HXQFN60(U)/TRAYBDP - Trays 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC FLASH MEMORY CTRLR 60HXQFN SDINB1-512 功能描述:IC INAND FLASH 512MB 56-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-DFN（2x3）包装:管件产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) SDINB1-2048 功能描述:IC INAND FLASH 2GB 56-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-DFN（2x3）包装:管件产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) SDINB1-1024 功能描述:IC INAND FLASH 1GB 56-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-DFN（2x3）包装:管件产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) SDK-AC4424-10A SDK-AC4424-200 SDK-AC4486-5A SDK-AC4486-5M SDK-AC4490-1000M SDK-AC4490-200A SDK-AC4490-200M SDK-AC4490LR-1000M SDK-AC4490LR-200M SDK-AC4790-1000M SDK-AC4790-200A SDK-AC4790-200M SDK-AC4790LR-1000M SDK-AC4790LR-200M SDK-AC4868-250M SDK-AM3517-10-256512R SDKCS4223.A1-900353 SDKCS4224.A1-900317