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STSTG011H1102-2

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  • 功能描述
  • 环形MIL规格后盖
  • RoHS
  • 制造商
  • Amphenol PCD
  • MIL 类型
  • MIL-DTL-38999 III, IV
  • 系列
  • AS85049
  • 产品类型
  • Environmental EMI/RFI Backshells
  • 外壳类型
  • Straight
  • 外壳大小
  • 18
  • 外壳材质
  • Aluminum Alloy
STSTG011H1102-2 技术参数
  • ST-SS 功能描述:Relay Socket Chassis Mount 制造商:panasonic electric works 系列:ST 零件状态:有效 类型:插口 针脚数:8 安装类型:底座安装 端子类型:焊片 配套使用产品/相关产品:ST 系列 特性:- 标准包装:50 STSR2PCD-TR 功能描述:DC/DC 开关控制器 Smart Driver RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输入电压:6 V to 100 V 开关频率: 输出电压:1.215 V to 80 V 输出电流:3.5 A 输出端数量:1 最大工作温度:+ 125 C 安装风格: 封装 / 箱体:CPAK STSPIN820 功能描述:STEPPER MOTOR DRIVERS 制造商:stmicroelectronics 系列:* 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-TFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-QFN(4x4) 标准包装:1 STSPIN32F0TR 功能描述:IND & POWER CONV 制造商:stmicroelectronics 系列:STM32 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 应用:BLDC 控制器 核心处理器:ARM? Cortex?-M0 程序存储器类型:闪存(32 kB) 控制器系列:STM32F031x6x7 RAM 容量:4K x 8 接口:I2C,SPI,UART/USART I/O 数:16 电压 - 电源:8 V ~ 45 V 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-VFQFPN(7x7) 标准包装:1 STSPIN32F0A 功能描述:IND.& POWER CONV. 制造商:stmicroelectronics 系列:* 包装:托盘 零件状态:在售 安装类型:表面贴装 封装/外壳:模块 供应商器件封装:模块 标准包装:260 STT-108 STT-109 STT-110 STT-111 STT-112 STT13005 STT13005D STT13005D-K STT13005FP STT13005-K STT2PF60L STT3P2UH7 STT3PF20V STT3PF30L STT4P3LLH6 STT4PF20V STT5N2VH5 STT5PF20V
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