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TA80C186XL-12

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  • 深圳市时兴宇电子有限公司
    深圳市时兴宇电子有限公司

    联系人：彭先生

    电话：0755-830415598397218513430523058

    地址：深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G

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  • 北京耐芯威科技有限公司
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    联系人：刘先生

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    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质：营业执照

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  • 深圳市大源实业科技有限公司
    深圳市大源实业科技有限公司

    联系人：李女士

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人：朱先生/李小姐

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TA80C186XL-12 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准
TA80C186XL-12 技术参数
  • TA80960KB25 功能描述:IC MPU I960KB 25MHZ 132-PGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 TA80960KB20 功能描述:IC MPU I960KB 20MHZ 132-PGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 TA80960KB16 功能描述:IC MPU I960KB 16MHZ 132-PGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 TA80960KA20 功能描述:IC MPU I960KA 20MHZ 132-PGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 TA-80.000MBD-T 功能描述:80MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable 制造商:txc corporation 系列:TA 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 类型:MEMS（硅） 频率:80MHz 功能:启用/禁用 输出:CMOS 电压 - 电源:3.3V 频率稳定度:±25ppm 工作温度:-40°C ~ 85°C 电流 - 电源（最大值）:30mA 等级:- 安装类型:表面贴装 大小/尺寸:0.276" 长 x 0.197" 宽（7.00mm x 5.00mm） 高度:0.039"（1.00mm） 封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC） 电流 - 电源（禁用）（最大值）:- 标准包装:1 TA810PW100RJE TA810PW10K0J TA810PW10K0JE TA810PW10R0J TA810PW10R0JE TA810PW150KJ TA810PW150KJE TA810PW150RJ TA810PW150RJE TA810PW15K0J TA810PW15K0JE TA810PW15R0J TA810PW15R0JE TA810PW18K0J TA810PW18K0JE TA810PW1K00J TA810PW1K00JE TA810PW1K50J
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