W25Q16CVZPJP

配单专家企业名单

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厂商
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批号
价格
说明
操作

W25Q16CVZPJP
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
联系人：廖先生
电话：13612973190
地址：广东省深圳市华强北上航大厦西座410室
9000
Winbond
8-WDFN
22+
-
原厂渠道，现货配单

W25Q16CVZPJP
万三科技（深圳）有限公司
万三科技（深圳）有限公司
联系人：王小康
电话：181886423070755-21006672
地址：深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C
6500000
Winbond Electronics
原厂原装
22+
-
万三科技秉承原装实单可议

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W25Q16CVZPJP 技术参数

W25Q16CVZPIG 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 8WSON RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线）电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) W25Q16CVSSIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 16M-BIT, 4KB UNIFORM W25Q16CVSSIG 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 8SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线）电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) W25Q16CVSFIG 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 16SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽）供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 W25Q16CLZPIG 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI W25Q16DVTCIG W25Q16DVUUIG TR W25Q16DVUZIG TR W25Q16DVZPIG W25Q16DVZPIG TR W25Q16DVZPIQ W25Q16DVZPIQ TR W25Q16DWBYIG TR W25Q16DWSFIG TR W25Q16DWSNIG W25Q16DWSNIG TR W25Q16DWSSIG W25Q16DWSSIG TR W25Q16DWUUIG W25Q16DWUUIG TR W25Q16DWZPIG W25Q16DWZPIG TR W25Q16FWBYIG TR