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XC2S30-10TQ144C

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XC2S30-10TQ144C 技术参数
  • XC2S300E-6PQG208I 功能描述:IC SPARTAN-IIE FPGA 300K 208PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-IIE 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC2S300E-6PQG208C 功能描述:IC SPARTAN-IIE FPGA 300K 208PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-IIE 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP(28x28) XC2S300E-6PQ208C 功能描述:IC FPGA 1.8V 1536 CLB'S 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-IIE 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP(28x28) XC2S300E-6FTG256C 功能描述:IC SPARTAN-IIE FPGA 300K 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-IIE 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC2S200E-6PQG208C 功能描述:IC SPARTAN-IIE FPGA 200K 208PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-IIE 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC2S30-5TQG144I XC2S30-5VQ100C XC2S30-5VQ100I XC2S30-5VQG100C XC2S30-5VQG100I XC2S30-6CS144C XC2S30-6CSG144C XC2S30-6PQ208C XC2S30-6TQ144C XC2S30-6TQG144C XC2S30-6VQ100C XC2S30-6VQG100C XC2S400E-6FGG456C XC2S400E-6FT256C XC2S50-5FG256C XC2S50-5FG256I XC2S50-5FGG256C XC2S50-5FGG256I
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