XC2S30-6CS144C0997

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XC2S30-6CS144C0997 技术参数

XC2S30-6CS144C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-CSBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC2S30-5VQG100I 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 30K GATES 972 CELLS 263MHZ 2.5V 100VTQFP - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC SYSTEM GATE XC2S30-5VQG100C 功能描述:IC FPGA 2.5V 216 CLB'S 100-VQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-II 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23）其它名称:220-1241 XC2S30-5VQ100I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 100-VQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC2S30-5VQ100C 功能描述:IC FPGA 2.5V 216 CLB'S 100-VQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC2S50-5FG256I XC2S50-5FGG256C XC2S50-5FGG256I XC2S50-5PQ208C XC2S50-5PQ208I XC2S50-5PQG208C XC2S50-5PQG208I XC2S50-5TQ144C XC2S50-5TQ144I XC2S50-5TQG144C XC2S50-5TQG144I XC2S50-6FG256C XC2S50-6PQ208C XC2S50-6PQG208C XC2S50-6TQ144C XC2S50-6TQG144C XC2S50E-6FTG256C XC2S50E-6FTG256I