XC3S200-4PQG208C09

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XC3S200-4PQG208C09
深圳市柏新电子科技有限公司
深圳市柏新电子科技有限公司
联系人：林小姐//方先生
电话：0755-88377780010-58488628
地址：深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦C座27E2 , 北京办事处：北京海春路中发大厦60淀区知
960
XILINX
QFP
2012+
-
只做原装正品。

XC3S200-4PQG208C09
深圳市安博威科技有限公司
深圳市安博威科技有限公司
联系人：吴
电话：18320850923
地址：深圳市福田区华强北路赛格广场1713室
9000
XILINX
原厂封装
21+
-
只做原装，长期供货

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XC3S200-4PQG208C09 技术参数

XC3S200-4PQG208C 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 200K 208-PQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23）其它名称:220-1241 XC3S200-4PQ208I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3 208PQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S200-4PQ208C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 200K GATES 4320 CELLS 630MHZ 1.2V 208PQFP - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC LOGIC CELLS 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 200K 208PQFP XC3S200-4FTG256I 功能描述:SPARTAN3A FPGA 200K STD 256FTBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S200-4FTG256C 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 200K 256-FTBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23）其它名称:220-1241 XC3S200-5FT256C XC3S200-5FTG256C XC3S200-5PQ208C XC3S200-5PQG208C XC3S200-5TQ144C XC3S200-5TQG144C XC3S200-5VQ100C XC3S200-5VQG100C XC3S200A-4FG320C XC3S200A-4FG320I XC3S200A-4FGG320C XC3S200A-4FGG320I XC3S200A-4FT256C XC3S200A-4FT256I XC3S200A-4FTG256C XC3S200A-4FTG256I XC3S200A-4VQ100C XC3S200A-4VQ100I