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XC6SLX252FGG484C

配单专家企业名单
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  • XC6SLX252FGG484C
    XC6SLX252FGG484C

    XC6SLX252FGG484C

    现货
  • 集好芯城
    集好芯城

    联系人:陈先生 13360533550

    电话:0755-83289799

    地址:深圳市福田区深南中路汉国城市商业中心55层 香港新界葵兴葵康大厦6楼

    资质:营业执照

  • 2372

  • XILINX(赛灵思)

  • 22+

  • -
  • 原装原厂现货

  • XC6SLX252FGG484C
    XC6SLX252FGG484C

    XC6SLX252FGG484C

  • 深圳市宏浩通电子科技有限公司
    深圳市宏浩通电子科技有限公司

    联系人:王利娟

    电话:13823141664

    地址:华强北街道上步工业区305栋3楼B08

  • 2850

  • XILINX

  • N/A

  • 20+

  • -
  • 原装正品 假一赔十

  • XC6SLX252FGG484C
    XC6SLX252FGG484C

    XC6SLX252FGG484C

  • 深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
    深圳市鸿昌盛电子科技有限公司

    联系人:朱先生

    电话:13168731828

    地址:深圳市福田区华强北路上步工业区101栋五楼515

    资质:营业执照

  • 1000

  • XILINX(赛灵思)

  • FBGA484

  • 21+

  • -
  • 全新原装,公司现货

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  • 1
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XC6SLX252FGG484C 技术参数
  • XC6SLX25-2FG484I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 484FGGBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC6SLX25-2FG484C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN?-6 FAMILY 24051 CELLS 45NM (CMOS) TECHNOLOGY 1. - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 25K 484BGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 266 I/O 484FBGA XC6SLX25-2CSG324I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 324CSGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC6SLX25-2CSG324C 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 324CSGBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP(28x28) XC6SLX16-N3FTG256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-6 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) XC6SLX25-3FG484I XC6SLX25-3FGG484C XC6SLX25-3FGG484I XC6SLX25-3FT256C XC6SLX25-3FT256I XC6SLX25-3FTG256C XC6SLX25-3FTG256I XC6SLX25-L1CSG324C XC6SLX25-L1CSG324I XC6SLX25-L1FG484C XC6SLX25-L1FG484I XC6SLX25-L1FGG484C XC6SLX25-L1FGG484I XC6SLX25-L1FT256C XC6SLX25-L1FT256I XC6SLX25-L1FTG256C XC6SLX25-L1FTG256I XC6SLX25-N3CSG324C
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