XCL213B333DR

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XCL213B333DR
北京京华特科技有限公司
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联系人：张小姐/韩先生
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地址：北京市朝阳区建国门外大街9号楼603室
2235
TOREX
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XCL213B333DR
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
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联系人：苗凤军
电话：17623594308
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资质：营业执照
3640
TOREX
QFN
2226+
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XCL213B333DRJ
深圳市科宏特电子有限公司
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36000000
Torex
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制造商
Torex Semiconductor LTD
功能描述

XCL213B333DR 技术参数

XCL212B082DR 功能描述:IC DC/DC CONV 2.5A SD USP-9B01 制造商:torex semiconductor ltd 系列:XCL212 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:非隔离 PoL 模块输出数:1 电压 - 输入（最小值）:2.7V 电压 - 输入（最大值）:6V 电压 - 输出 1:0.9V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:2A 功率（W） - 制造系列:- 电压 - 隔离:- 应用:ITE（商业）特性:OCP，OTP，SCP，UVLO 安装类型:表面贴装封装/外壳:USP-11B01 大小/尺寸:0.12" 长 x 0.19" 宽 x 0.05" 高（3.1mm x 4.7mm x 1.3mm）工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:94% 功率（W） - 最大值:- 标准包装:1 XCL210D331GR-G 功能描述:50MA INDUCTOR BUILT-IN PFM STEP- 制造商:torex semiconductor ltd 系列:XCL210 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:非隔离 PoL 模块输出数:1 电压 - 输入（最小值）:2V 电压 - 输入（最大值）:6V 电压 - 输出 1:3.3V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:50mA 功率（W） - 制造系列:- 电压 - 隔离:- 应用:ITE（商业）特性:SCP，UVLO 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SMD 大小/尺寸:0.10" 长 x 0.08" 宽 x 0.04" 高（2.5mm x 2.0mm x 1.04mm）工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:93% 功率（W） - 最大值:- 标准包装:1 XCL210D301GR-G 功能描述:50MA INDUCTOR BUILT-IN PFM STEP- 制造商:torex semiconductor ltd 系列:XCL210 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:非隔离 PoL 模块输出数:1 电压 - 输入（最小值）:2V 电压 - 输入（最大值）:6V 电压 - 输出 1:3V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:50mA 功率（W） - 制造系列:- 电压 - 隔离:- 应用:ITE（商业）特性:SCP，UVLO 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SMD 大小/尺寸:0.10" 长 x 0.08" 宽 x 0.04" 高（2.5mm x 2.0mm x 1.04mm）工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:93% 功率（W） - 最大值:- 标准包装:1 XCL210D281GR-G 功能描述:50MA INDUCTOR BUILT-IN PFM STEP- 制造商:torex semiconductor ltd 系列:XCL210 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:非隔离 PoL 模块输出数:1 电压 - 输入（最小值）:2V 电压 - 输入（最大值）:6V 电压 - 输出 1:2.8V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:50mA 功率（W） - 制造系列:- 电压 - 隔离:- 应用:ITE（商业）特性:SCP，UVLO 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SMD 大小/尺寸:0.10" 长 x 0.08" 宽 x 0.04" 高（2.5mm x 2.0mm x 1.04mm）工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:93% 功率（W） - 最大值:- 标准包装:1 XCL210D251GR-G 功能描述:50MA INDUCTOR BUILT-IN PFM STEP- 制造商:torex semiconductor ltd 系列:XCL210 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:非隔离 PoL 模块输出数:1 电压 - 输入（最小值）:2V 电压 - 输入（最大值）:6V 电压 - 输出 1:2.5V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:50mA 功率（W） - 制造系列:- 电压 - 隔离:- 应用:ITE（商业）特性:SCP，UVLO 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SMD 大小/尺寸:0.10" 长 x 0.08" 宽 x 0.04" 高（2.5mm x 2.0mm x 1.04mm）工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:93% 功率（W） - 最大值:- 标准包装:1 XCL219B153FR-G XCL219B183FR-G XCL219B253FR-G XCL219B283FR-G XCL219B303FR-G XCL219B333FR-G XCL220B103FR-G XCL220B123FR-G XCL220B153FR-G XCL220B183FR-G XCL220B253FR-G XCL220B283FR-G XCL220B303FR-G XCL220B333FR-G XCL221B101ER-G XCL221B121ER-G XCL221B151ER-G XCL221B181ER-G