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XCV812EBG560

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  • XCV812EBG560
    XCV812EBG560

    XCV812EBG560

  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162106431621048916210479162104578

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

  • 10000

  • XILINX

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  • 原装正品,假一罚十

  • XCV812EBG560AFS
    XCV812EBG560AFS

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210479162106431621045786210493162104891

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

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  • 全新原装100%正品保证质量

  • XCV812EBG560AFS
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  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162106431621048916210479162104578

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

  • 3000

  • XILINX

  • 标准封装

  • 13+

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  • 全新原装100%正品保证质量

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    XCV812EBG560AFS-6I

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  • 深圳市大源实业科技有限公司
    深圳市大源实业科技有限公司

    联系人:李女士

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    地址:深圳市龙岗区五和大道山海商业广场C座707室

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  • BGA560

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  • XCV812EBG560
    XCV812EBG560

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

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    地址:广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

  • 86500

  • XILINX

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  • XCV812EBG560AFS-6I
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  • 聚芯优品(深圳)控股集团有限公司
    聚芯优品(深圳)控股集团有限公司

    联系人:邓生

    电话:1330244183018823807848

    地址:深圳市龙岗区坂田街道星河WORLD双子塔.西塔3903B

    资质:营业执照

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  • XILINX

  • TSOP

  • 20+

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  • 现货分销 自有库存 正品保障 假一罚十

  • XCV812EBG560
    XCV812EBG560

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  • 深圳市企诺德电子有限公司
    深圳市企诺德电子有限公司

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    地址:深圳市福田区华强北路1002号赛格广场54楼5403B-5404AB

    资质:营业执照

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XCV812EBG560 技术参数
  • XCV812E-8FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA(34.55x34.55) XCV812E-8BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA(34.55x34.55) XCV812E-7FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA(34.55x34.55) XCV812E-7BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA(34.55x34.55) XCV812E-6FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA(34.55x34.55) XCVU080-1FFVD1517I XCVU080-2FFVA2104E XCVU080-2FFVA2104I XCVU080-2FFVB1760E XCVU080-2FFVB1760I XCVU080-2FFVB2104E XCVU080-2FFVB2104I XCVU080-2FFVC1517E XCVU080-2FFVC1517I XCVU080-2FFVD1517E XCVU080-2FFVD1517I XCVU080-3FFVA2104E XCVU080-3FFVB1760E XCVU080-3FFVB2104E XCVU080-3FFVC1517E XCVU080-3FFVD1517E XCVU080-H1FFVA2104E XCVU080-H1FFVB1760E
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