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XCVU080-1FFVB2104I

配单专家企业名单
  • 型号
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  • 数量
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  • 封装
  • 批号
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  • 说明
  • 操作
  • XCVU080-1FFVB2104I
    XCVU080-1FFVB2104I

    XCVU080-1FFVB2104I

  • 深圳市琦凌凯科技有限公司
    深圳市琦凌凯科技有限公司

    联系人:彭先生

    电话:1331648214918276240346

    地址:深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技园4栋中10层10A19

    资质:营业执照

  • 6000

  • XILINX

  • XILINX

  • 22+

  • -
  • 十年配单,只做原装

  • XCVU080-1FFVB2104I
    XCVU080-1FFVB2104I

    XCVU080-1FFVB2104I

  • 深圳市鹏展胜电子有限公司
    深圳市鹏展胜电子有限公司

    联系人:林先生

    电话:0755-8276920313538142003

    地址:深圳市福田区华强北街道佳和大厦A座2801

    资质:营业执照

  • 6000

  • XILINX

  • 21+

  • -
  • XCVU080-1FFVB2104I
    XCVU080-1FFVB2104I

    XCVU080-1FFVB2104I

  • 深圳市兴合盛科技发展有限公司
    深圳市兴合盛科技发展有限公司

    联系人:销售部:马先生

    电话:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石

    资质:营业执照

  • 369

  • Xilinx Inc.

  • *

  • 23+

  • -
  • 真实的资源竭诚服务您!

  • XCVU080-1FFVB2104I
    XCVU080-1FFVB2104I

    XCVU080-1FFVB2104I

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址: 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E

    资质:营业执照

  • 5000

  • Xilinx Inc.

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十

  • XCVU080-1FFVB2104I
    XCVU080-1FFVB2104I

    XCVU080-1FFVB2104I

  • 万三科技(深圳)有限公司
    万三科技(深圳)有限公司

    联系人:王小康

    电话:181886423070755-21006672

    地址:深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C

  • 6500000

  • Xilinx Inc.

  • 原厂原装

  • 22+

  • -
  • 万三科技 秉承原装 实单可议

  • XCVU080-1FFVB2104I
    XCVU080-1FFVB2104I

    XCVU080-1FFVB2104I

  • 聚芯优品(深圳)控股集团有限公司
    聚芯优品(深圳)控股集团有限公司

    联系人:邓生

    电话:1330244183018823807848

    地址:深圳市龙岗区坂田街道星河WORLD双子塔.西塔3903B

    资质:营业执照

  • 1800

  • XILINX

  • SOP-24

  • 23+

  • -
  • 现货分销 自有库存 正品保障 假一罚十

  • XCVU080-1FFVB2104I
    XCVU080-1FFVB2104I

    XCVU080-1FFVB2104I

  • 深圳市安博威科技有限公司
    深圳市安博威科技有限公司

    联系人:

    电话:18320850923

    地址:深圳市福田区华强北路赛格广场1713室

  • 2315

  • XILINX/赛灵思

  • BGA

  • 20+

  • -
  • 附带出货证明-价格低于市场百分之五十

  • 1/1页 40条/页 共7条 
  • 1
XCVU080-1FFVB2104I PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
XCVU080-1FFVB2104I 技术参数
  • XCV812E-8FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA(34.55x34.55) XCV812E-8BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA(34.55x34.55) XCV812E-7FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA(34.55x34.55) XCV812E-7BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA(34.55x34.55) XCV812E-6FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E EM 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA(34.55x34.55) XCVU080-2FFVC1517I XCVU080-2FFVD1517E XCVU080-2FFVD1517I XCVU080-3FFVA2104E XCVU080-3FFVB1760E XCVU080-3FFVB2104E XCVU080-3FFVC1517E XCVU080-3FFVD1517E XCVU080-H1FFVA2104E XCVU080-H1FFVB1760E XCVU080-H1FFVB2104E XCVU080-H1FFVC1517E XCVU080-H1FFVD1517E XCVU095-1FFVA2104I XCVU095-1FFVB1760I XCVU095-1FFVB2104I XCVU095-1FFVC1517I XCVU095-1FFVC2104I
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