XPC850SRIT-50BT

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价格
说明
操作

XPC850SRIT-50BT
现货
集好芯城
集好芯城
联系人：陈先生13360533550
电话：0755-838679890755-82795565
地址：深圳公司：深圳市福田区华富路航都大厦11F
资质：营业执照
23085
XILINX/赛灵思
NA
22+
-
原厂原装现货

XPC850SRIT-50BT
深圳市鹏展胜电子有限公司
深圳市鹏展胜电子有限公司
联系人：林先生
电话：0755-8276920313538142003
地址：深圳市福田区华强北街道佳和大厦A座2801
资质：营业执照
6000
XILINX
21+
-

XPC850SRIT-50BT
聚芯优品（深圳）控股集团有限公司
聚芯优品（深圳）控股集团有限公司
联系人：邓生
电话：1330244183018823807848
地址：深圳市龙岗区坂田街道星河WORLD双子塔.西塔3903B
资质：营业执照
2500
XILINX
SSOP-16
20+
-
现货分销自有库存正品保障假一罚十

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XPC850SRIT-50BT 技术参数

XPC850SRCZT66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29）包装:托盘 XPC850SRCZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29）包装:托盘 XPC850SRCVR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 XPC850SRCVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 XPC850DSLZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29）包装:托盘 XPC850ZT50BU XPC850ZT66BU XPC850ZT80BU XPCAMB-L1-0000-00201 XPCAMB-L1-0000-00203 XPCAMB-L1-0000-00301 XPCAMB-L1-0000-00303 XPCAMB-L1-0000-00401 XPCAMB-L1-0000-00403 XPCAMB-L1-0000-00501 XPCAMB-L1-0000-00503 XPCAMB-L1-0000-00601 XPCAMB-L1-0000-00603 XPCAMB-L1-0000-00Z01 XPCAMB-L1-0000-00Z03 XPCAMB-L1-R250-00201 XPCAMB-L1-R250-00203 XPCAMB-L1-R250-00301