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XPC860DCZP33C1

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  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:雷春艳

    电话:19129493934(手机优先微信同号)0755-83266697

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质:营业执照

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  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:何芝

    电话:19129491934(手机优先微信同号)0755-82865099

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质:营业执照

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162106431621048916210479162104578

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

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  • 深圳市时兴宇电子有限公司
    深圳市时兴宇电子有限公司

    联系人:彭先生

    电话:0755-830415598397218513430523058

    地址:深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G

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  • XPC860DCZP33C1
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  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    联系人:廖先生

    电话:13612973190

    地址:广东省深圳市华强北上航大厦西座410室

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  • 北京京华特科技有限公司
    北京京华特科技有限公司

    联系人:张小姐/韩先生

    电话:010-86398446-8061581080972213911315253

    地址:北京市朝阳区建国门外大街9号楼603室

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  • 深圳廊盛科技有限公司
    深圳廊盛科技有限公司

    联系人:李小姐

    电话:18229386512微信同号

    地址:上步工业区501栋410室

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  • XPC860DCZP33C1
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

    电话:0755-2394163213723794312(微信同号)

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  • XPC860DCZP33C1
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  • 万三科技(深圳)有限公司
    万三科技(深圳)有限公司

    联系人:王俊杰

    电话:188185984650755-23763516

    地址:深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C

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  • 深圳市金嘉旭贸易有限公司
    深圳市金嘉旭贸易有限公司

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    地址:中航北苑A座7A5

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  • XPC860DCZP33C1
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  • 深圳市一线半导体有限公司
    深圳市一线半导体有限公司

    联系人:谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐

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    地址:深圳市福田区华强北华强花园B9F

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  • XPC860DCZP33C1
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  • 万三科技(深圳)有限公司
    万三科技(深圳)有限公司

    联系人:张国龙

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    地址:深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C

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  • 深圳市一线半导体有限公司
    深圳市一线半导体有限公司

    联系人:谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐

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    地址:深圳市福田区华强北华强花园B9F

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  • 深圳市一线半导体有限公司
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  • 永利电子元器件深圳有限公司
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    地址:华强路汇商中心

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  • 制造商
  • Rochester Electronics LLC
  • 功能描述
  • - Bulk
XPC860DCZP33C1 技术参数
  • XPC850ZT80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA(29x29) 包装:托盘 XPC850ZT66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA(29x29) 包装:托盘 XPC850ZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA(29x29) 包装:托盘 XPC850VR80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 XPC850VR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 XPCAMB-L1-0000-00603 XPCAMB-L1-0000-00Z01 XPCAMB-L1-0000-00Z03 XPCAMB-L1-R250-00201 XPCAMB-L1-R250-00203 XPCAMB-L1-R250-00301 XPCAMB-L1-R250-00303 XPCAMB-L1-R250-00401 XPCAMB-L1-R250-00403 XPCAMB-L1-R250-00501 XPCAMB-L1-R250-00503 XPCAMB-L1-R250-00601 XPCAMB-L1-R250-00603 XPCAMB-L1-R250-00Z01 XPCAMB-L1-R250-00Z03 XPCBLU-L1-0000-00U01 XPCBLU-L1-0000-00U02 XPCBLU-L1-0000-00U05
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