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TG80960JS25

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功能描述
IC MPU I960JS 3V 25MHZ 132-QFP
RoHS
否
类别
集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器
系列
-
标准包装
60
系列
SCC
处理器类型
Z380
特点
全静电 Z380 CPU
速度
20MHz
电压
5V
安装类型
表面贴装
封装/外壳
144-LQFP
供应商设备封装
144-LQFP
包装
托盘

TG80960JS25 技术参数

TG80960JC66 功能描述:IC MPU I960JC 66MHZ 132-PQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:60 系列:SCC 处理器类型:Z380 特点:全静电 Z380 CPU 速度:20MHz 电压:5V 安装类型:表面贴装封装/外壳:144-LQFP 供应商设备封装:144-LQFP 包装:托盘 TG80960JA3V25 功能描述:IC MPU I960JA 3V 25MHZ 132-QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27）包装:托盘 TG6050-9.5-9.5-2 功能描述:THERMAL PAD TG6050 9.5X9.5X2MM 制造商:t-global technology 系列:TG6050 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:9.50mm x 9.50mm 厚度:0.079"（2.00mm）材料:硅树脂人造橡胶粘合剂:胶粘 - 两侧底布，载体:- 颜色:红热阻率:- 导热率:6.0 W/m-K 标准包装:1 TG6050-7.2-6.3-1 功能描述:THERMAL PAD TG6050 7.2X6.3X1MM 制造商:t-global technology 系列:TG6050 零件状态:有效使用:片状形状:矩形外形:7.20mm x 6.30mm 厚度:0.040"（1.02mm）材料:硅树脂人造橡胶粘合剂:胶粘 - 两侧底布，载体:- 颜色:红热阻率:- 导热率:6.0 W/m-K 标准包装:1 TG6050-5-5-2 功能描述:THERMAL PAD 5X5X2MM 制造商:t-global technology 系列:TG6050 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:5.00mm x 5.00mm 厚度:0.079"（2.00mm）材料:硅树脂人造橡胶粘合剂:胶粘 - 两侧底布，载体:- 颜色:红热阻率:- 导热率:6.0 W/m-K 标准包装:1 TG832-288-192-4 TG832-288-192-5 TG88CO196EC40 TG996-3-288-192-0.5 TG996-3-288-192-1 TG996-3-288-192-1.5 TG996-3-288-192-2 TG996-3-288-192-3 TG996-3-288-192-4 TG996-3-288-192-5 TG997-288-192-0.5 TG997-288-192-1 TG997-288-192-1.5 TG997-288-192-2 TG997-288-192-2.5 TG997-288-192-3 TG997-288-192-4 TG997-288-192-5