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参数资料
| 型号： | ICS2309MI-1 |
| 元件分类： | 时钟及定时 |
| 英文描述： | 2309 SERIES, PLL BASED CLOCK DRIVER, 8 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PDSO16 |
| 封装： | 0.150 INCH, SOIC-16 |
| 文件页数： | 5/9页 |
| 文件大小： | 200K |
| 代理商： | ICS2309MI-1 |
3.3 VOLT ZERO DELAY, LOW SKEW BUFFER
MDS 2309 F
5
Revision 041906
In te gr ated Circuit Systems
● 5 25 Race Stree t, San Jose, CA 951 26 ● te l (40 8) 2 97-12 01 ● www.icst.com
ICS2309
ICS2309M-1H, VDD=3.3 V ±10%, Ambient temperature -40 to +85
°C (Industrial), (0-70°C Commercial)
Note 3: With VDD at a steady rate and valid input at CLKIN.
Thermal Characteristics for 16TSSOP
Thermal Characteristics for 16SOIC
Parameter
Symbol
Conditions
Min.
Typ. Max. Units
Output Clock Frequency
fIN
10 pF load, see table on page 2
10
133
MHz
Output Clock Frequency
30 pF load, see table on page 2
10
100
MHz
Output Rise Time
tOR
0.8 to 2.0 V, outputs loaded
1.5
ns
Output Fall Time
tOF
2.0 to 0.8 V, outputs loaded
1.5
ns
Output Clock Duty Cycle
tDC
Measured at 1.4 V, Fout=66.67
MHz
40
50
60
%
Output Clock Duty Cycle
tDC
Measured at 1.4 V, Fout=50
MHz
45
50
55
%
Device to Device Skew
Rising edges at VDD/2
700
ps
Output to Output Skew
Rising edges at VDD/2
250
ps
Input to Output Skew
Rising edges at VDD/2
±350
ps
Input to Output Skew
Rising edges at VDD/2, S2= 1,
S1 = 0
15
8.7
ns
Cycle to Cycle Jitter
Measured at 66.67M, outputs
loaded
200
ps
PLL Lock Time
Note 3
1.0
ms
Parameter
Symbol
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Units
Thermal Resistance Junction to
Ambient
θ
JA
Still air
78
°C/W
θ
JA
1 m/s air flow
70
°C/W
θ
JA
3 m/s air flow
68
°C/W
Thermal Resistance Junction to Case
θ
JC
37
°C/W
Parameter
Symbol
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Units
Thermal Resistance Junction to
Ambient
θ
JA
Still air
120
°C/W
θ
JA
1 m/s air flow
115
°C/W
θ
JA
3 m/s air flow
105
°C/W
Thermal Resistance Junction to Case
θ
JC
58
°C/W
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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