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参数资料
| 型号： | ICS524MILF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 5/7页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8-SOIC |
| 标准包装： | 97 |
| 系列： | ClockBlocks™ |
| 类型： | 扇出缓冲器（分配） |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:4 |
| 差分 - 输入:输出： | 无/无 |
| 输入： | 时钟 |
| 输出： | 时钟 |
| 频率 - 最大： | 200MHz |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 5.25 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | 524MILF ICS524MILF-ND |
ICS524
LOW SKEW 1 TO 4 CLOCK BUFFER
FAN OUT BUFFER
IDT / ICS LOW SKEW 1 TO 4 CLOCK BUFFER
5
ICS524
REV C 021909
AC Electrical Characteristics
VDD = 2.5 V ±5%, Ambient Temperature -40 to +85
° C, unless stated otherwise
VDD = 3.3 V ±5%, Ambient Temperature -40 to +85
° C, unless stated otherwise
VDD = 5 V ±5%, Ambient Temperature -40 to +85
° C, unless stated otherwise
Notes: 1. With rail to rail input clock
2. Between any 2 outputs with equal loading.
3. Duty cycle on outputs will match incoming clock duty cycle. Consult IDT for tight duty cycle clock
generators.
Thermal Characteristics
Parameter
Symbol
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Units
Input Frequency
0
200
MHz
Output Rise Time
tOR
0.8 to 2.0 V, CL=15 pF
1.0
1.5
ns
Output Fall Time
tOF
2.0 to 0.8 V, CL=15 pF
1.0
1.5
ns
Propagation Delay
Note 1
2.2
3
5
ns
Output to Output Skew
Note 2
Rising edges at VDD/2
0
50
ps
Device to Device Skew
Rising edges at VDD/2
500
ps
Parameter
Symbol
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Units
Input Frequency
0
200
MHz
Output Rise Time
tOR
0.8 to 2.0 V, CL=15 pF
0.6
1.0
ns
Output Fall Time
tOF
2.0 to 0.8 V, CL=15 pF
0.6
1.0
ns
Propagation Delay
Note 1
2.0
2.4
4
ns
Output to Output Skew
Note 2
Rising edges at VDD/2
0
50
ps
Device to Device Skew
Rising edges at VDD/2
500
ps
Parameter
Symbol
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Units
Input Frequency
0
200
MHz
Output Rise Time
tOR
0.8 to 2.0 V, CL=15 pF
0.3
0.7
ns
Output Fall Time
tOF
2.0 to 0.8 V, CL=15 pF
0.3
0.7
ns
Propagation Delay
Note 1
1.8
2.5
4
ns
Output to Output Skew
Note 2
Rising edges at VDD/2
0
50
ps
Device to Device Skew
Rising edges at VDD/2
500
ps
Parameter
Symbol
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Units
Thermal Resistance Junction to
Ambient
θJA
Still air
150
° C/W
θJA
1 m/s air flow
140
° C/W
θJA
3 m/s air flow
120
° C/W
Thermal Resistance Junction to Case
θJC
40
° C/W
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PDF描述 |
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