| 型号: | ICS552ARI-01T |
| 厂商: | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数: | 1/11页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC OSC/MULT/BUFFER OCT 20-SSOP |
| 产品培训模块: | Clock Distibution and Generation 1.0 |
| 产品变化通告: | Product Discontinuation 13/May/2009 |
| 标准包装: | 2,500 |
| 类型: | 时钟发生器,扇出配送 |
| PLL: | 是 |
| 输入: | 时钟,晶体 |
| 输出: | CMOS |
| 电路数: | 1 |
| 比率 - 输入:输出: | 1:8 |
| 差分 - 输入:输出: | 无/无 |
| 频率 - 最大: | 200MHz |
| 除法器/乘法器: | 无/是 |
| 电源电压: | 3 V ~ 5.5 V |
| 工作温度: | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 封装/外壳: | 20-SSOP(0.154",3.90mm 宽) |
| 供应商设备封装: | 20-QSOP |
| 包装: | 带卷 (TR) |
| 其它名称: | 552ARI-01T |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ICS557G-05ALF | IC CLK SOURCE QUAD PCI 20-TSSOP |
| ICS570BT | IC MULTIPLIER/ZDB 8-SOIC |
| ICS570GI-01T | IC MULTIPLIER/ZDB 8-MSOP |
| ICS571MLFT | IC BUFFER ZD LOW PH/NOISE 8-SOIC |
| ICS601G-01LF | IC CLK MULTIPLIER 16-TSSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ICS552G-02 | 制造商:ICS 制造商全称:ICS 功能描述:LOW SKEW 2 INPUT MUX AND 1 TO 8 CLOCK BUFFER |
| ICS552G02I | 制造商:ICS 功能描述: |
| ICS552G-02I | 功能描述:IC CLOCK BUFFER MUX 2:8 16-TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器,驱动器 系列:ClockBlocks™ 标准包装:1 系列:HiPerClockS™ 类型:扇出缓冲器(分配),多路复用器 电路数:1 比率 - 输入:输出:2:18 差分 - 输入:输出:是/无 输入:CML,LVCMOS,LVPECL,LVTTL,SSTL 输出:LVCMOS,LVTTL 频率 - 最大:250MHz 电源电压:2.375 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-LQFP 供应商设备封装:32-TQFP(7x7) 包装:- 其它名称:800-1923-6 |
| ICS552G-02ILN | 功能描述:IC CLOCK BUFFER MUX 2:8 16-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器,驱动器 系列:ClockBlocks™ 产品培训模块:High Bandwidth Product Overview 标准包装:1,000 系列:Precision Edge® 类型:扇出缓冲器(分配) 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:4 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML,LVDS,LVPECL 输出:CML 频率 - 最大:2.5GHz 电源电压:2.375 V ~ 2.625 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘,16-MLF? 供应商设备封装:16-MLF?(3x3) 包装:带卷 (TR) |
| ICS552G-02ILNT | 功能描述:IC CLOCK BUFFER MUX 2:8 16-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器,驱动器 系列:ClockBlocks™ 产品培训模块:High Bandwidth Product Overview 标准包装:1,000 系列:Precision Edge® 类型:扇出缓冲器(分配) 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:4 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML,LVDS,LVPECL 输出:CML 频率 - 最大:2.5GHz 电源电压:2.375 V ~ 2.625 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘,16-MLF? 供应商设备封装:16-MLF?(3x3) 包装:带卷 (TR) |