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参数资料
| 型号： | ICS650GI-41LFT |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 5/11页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLK SYNTHESIZER 16-TSSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 时钟/频率合成器 |
| PLL： | 是 |
| 输入： | 时钟，晶体 |
| 输出： | CMOS |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:2 |
| 差分 - 输入:输出： | 无/无 |
| 频率 - 最大： | 50MHz |
| 除法器/乘法器： | 无/无 |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-TSSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | 650GI-41LFT |
ICS650-41
SPREAD SPECTRUM CLOCK SYNTHESIZER
CLOCK SYNTHESIZER
IDT / ICS SPREAD SPECTRUM CLOCK SYNTHESIZER
3
ICS650-41
REV G 102709
Pin Descriptions
External Components
Decoupling Capacitor
As with any high-performance mixed-signal IC, the
ICS650-41 must be isolated from system power supply
noise to perform optimally.
A decoupling capacitor of 0.01F must be connected
between each VDD and the PCB ground plane.
Series Termination Resistor
Clock output traces over one inch should use series
termination. To series terminate a 50
trace (a commonly
used trace impedance), place a 33
resistor in series with
the clock line, as close to the clock output pin as possible.
The nominal impedance of the clock output is 20
.
Crystal Load Capacitors
The device crystal connections should include pads for
small capacitors from X1 to ground and from X2 to ground.
These capacitors are used to adjust the stray capacitance of
the board to match the nominally required crystal load
capacitance. Because load capacitance can only be
increased in this trimming process, it is important to keep
stray capacitance to a minimum by using very short PCB
traces (and no vias) between the crystal and device. Crystal
capacitors must be connected from each of the pins X1 and
X2 to ground.
The value (in pF) of these crystal caps should equal (CL -6
pF)*2. In this equation, CL= crystal load capacitance in pF.
Example: For a crystal with a 16 pF load capacitance, each
crystal capacitor would be 20 pF [(16-6) x 2] = 20.
PCB Layout Recommendations
For optimum device performance and lowest output phase
noise, the following guidelines should be observed.
Pin
Number
Pin Name
Pin
Type
Pin Description
1
X1/CLKIN
Input
Crystal input. Connect this pin to a 25 MHz crystal or external input
clock.
2
FS0
Input
Select pin 0. Internal pull-up resistor. See table on page 2.
3
FS1
Input
Select pin 1. Internal pull-up resistor. See table on page 2.
4
SS_EN
Input
Spread spectrum enable pin. Internal pull-up resistor. Enabled = high.
5
VDD
Power
Connect to +3.3 V.
6
GND
Power
Connect to ground.
7
FS3
Input
Select pin 3. Internal pull-up resistor. See table on page 2.
8
48M
Output
Fixed 48 MHz output. Weak internal pull-down when tri-state.
9
50M
Output
Spread Spectrum output. Weak internal pull-down when tri-stated.
10
VDDO
Power
Connect to +2.5 V.
11
GND
Power
Connect to ground.
12
VDD
Power
Connect to +3.3 V.
13
FS2
Input
Select pin 2. Internal pull-up resistor. See table on page 2.
14
PDTS
Input
Powers down entire chip. Tri-states CLK outputs when low. Internal
pull-up.
15
VDD
Power
Connect to +3.3 V.
16
X2
Output
Crystal Output. Connect this pin to a 25 MHz crystal. Do not connect if
clock input is used.
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