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参数资料
| 型号： | ICS83023AMILFT |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 5/13页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLK BUFFER TRANSLA 1:1 8-SOIC |
| 标准包装： | 2,500 |
| 系列： | HiPerClockS™ |
| 类型： | 变换器 |
| 电路数： | 2 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:1 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/无 |
| 输入： | HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，SSTL |
| 输出： | LVCMOS，LVTTL |
| 频率 - 最大： | 350MHz |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | 83023AMILFT |
83023AMI
www.idt.com
REV. B JULY 29, 2010
13
ICS83023I
DUAL, 1-TO-1
DIFFERENTIAL-TO-LVCMOS TRANSLATOR/BUFFER
We’ve Got Your Timing Solution.
Sales
800-345-7015 (inside USA)
+408-284-8200 (outside USA)
Fax: 408-284-2775
Tech Support
netcom@idt.com
6024 Silver Creek Valley Road
San Jose, CA 95138
2010 Integrated Device Technology, Inc. All rights reserved. Product specifications subject to change without notice. IDT, the IDT logo, ICS and HiPerClockS are trademarks of Integrated Device Technology, Inc.
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Printed in USA
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ICS830154AMI-08LFT | IC CLOCK BUFFER 1:4 160MHZ 8SOIC |
| VE-2NW-MW-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 100W |
| VE-2NV-MW-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 100W |
| VI-J3T-MY | CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W |
| ICS580G-01LFT | IC CLOCK MUX 2:2 270MHZ 16-TSSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ICS83023AMIT | 制造商:ICS 制造商全称:ICS 功能描述:DIFFERENTIAL-TO-LVCMOS TRANSLATOR/BUFFER |
| ICS83023I | 制造商:IDT 制造商全称:Integrated Device Technology 功能描述:DUAL, 1-TO-1 DIFFERENTIAL-TOLVCMOS TRANSLATOR/BUFFER |
| ICS830-23I | 制造商:ICS 制造商全称:ICS 功能描述:DIFFERENTIAL-TO-LVCMOS TRANSLATOR/BUFFER |
| ICS83026AMI | 制造商:ICS 制造商全称:ICS 功能描述:LOW SKEW, 1-TO-2 DIFFERENTIAL-TO-LVCMOS/LVTTL FANOUT BUFFER |
| ICS83026AMILF | 功能描述:IC CLK BUFFER 1:2 350MHZ 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器，驱动器 系列:HiPerClockS™ 产品培训模块:High Bandwidth Product Overview 标准包装:1,000 系列:Precision Edge® 类型:扇出缓冲器（分配） 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:4 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML，LVDS，LVPECL 输出:CML 频率 - 最大:2.5GHz 电源电压:2.375 V ~ 2.625 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF? 供应商设备封装:16-MLF?（3x3） 包装:带卷 (TR) |
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