参数资料
型号: ICS83026BGI-01LF
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 7/15页
文件大小: 0K
描述: IC CLK BUFFER 1:2 350MHZ 8-TSSOP
标准包装: 96
系列: HiPerClockS™
类型: 扇出缓冲器(分配)
电路数: 1
比率 - 输入:输出: 1:2
差分 - 输入:输出: 是/无
输入: HCSL,LVDS,LVHSTL,LVPECL,SSTL
输出: LVCMOS,LVTTL
频率 - 最大: 350MHz
电源电压: 3.135 V ~ 3.465 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商设备封装: 8-TSSOP
包装: 管件
其它名称: 83026BGI-01LF
ICS83026BGI-01LF-ND
83026BMI-01
15
REV. A AUGUST 4, 2010
ICS83026I-01
LOW SKEW, 1-TO-2
DIFFERENTIAL-TO-LVCMOS/LVTTL FANOUT BUFFER
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Printed in USA
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PDF描述
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ICS83904AG-02LF IC CLOCK BUFFER MUX 3:4 16-TSSOP
VI-BTF-MX CONVERTER MOD DC/DC 72V 75W
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VI-BTH-MX CONVERTER MOD DC/DC 52V 75W
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参数描述
ICS83026BGI-01LFT 功能描述:IC CLK BUFFER 1:2 350MHZ 8-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器,驱动器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:74 系列:- 类型:扇出缓冲器(分配) 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 输出:HCSL,LVDS 频率 - 最大:400MHz 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:32-QFN(5x5) 包装:管件
ICS83026BGI-01T 制造商:IDT 制造商全称:Integrated Device Technology 功能描述:LOW SKEW, 1-TO-2 DIFFERENTIAL-TO-LVCMOS/LVTTL FANOUT BUFFER
ICS83026BMI-01 制造商:ICS 制造商全称:ICS 功能描述:LOW SKEW, 1-TO-2 DIFFERENTIAL-TO-LVCMOS/LVTTL FANOUT BUFFER
ICS83026BMI-01LF 功能描述:IC CLK BUFFER 1:2 350MHZ 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器,驱动器 系列:HiPerClockS™ 产品培训模块:High Bandwidth Product Overview 标准包装:1,000 系列:Precision Edge® 类型:扇出缓冲器(分配) 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:4 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML,LVDS,LVPECL 输出:CML 频率 - 最大:2.5GHz 电源电压:2.375 V ~ 2.625 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘,16-MLF? 供应商设备封装:16-MLF?(3x3) 包装:带卷 (TR)
ICS83026BMI-01LFT 功能描述:IC CLK BUFFER 1:2 350MHZ 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器,驱动器 系列:HiPerClockS™ 标准包装:74 系列:- 类型:扇出缓冲器(分配) 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 输入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 输出:HCSL,LVDS 频率 - 最大:400MHz 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:32-QFN(5x5) 包装:管件